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討論新聞主題﹕CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能

新聞 提要
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。 同時，雙方一致由全球半導體代工大廠台積電為意法半導體製造SoC晶圓。透過此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數年取得車用晶片的供應。 作為公司半導體策略的一部分，CARIAD 將首次與福斯汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關係

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