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討論文章主題﹕為1Mb序列FRAM開發超小型封裝

文章 提要
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件。（註1,2） 香港商富士通半導體台灣分公司成功開發及推出的WL-CSP FRAM為適用於穿戴式裝置的記憶體元件，除了可讓終端應用產品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫入資料時將功耗降至最低，並提供更持久的電池續航力。 穿戴式市場是目前備受矚目的焦點，並以驚人的速度快速拓展。穿戴式市場涵蓋種類繁多，包括眼鏡和頭戴式顯示器等配件、醫療裝置如助聽器和脈搏計等，以及可記錄卡路里消耗量和運算資料的活動記錄器

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