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討論研討會主題﹕COM-HPC的智慧邊緣全攻略

研討會 提要
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線。 而為了滿足持續增加的資料量與數量更多的邊緣裝置，COM迎來了最新一代的演進─「COM-HPC」。COM-HPC主要是針對下一代網路的邊緣運算設備所設計，它改進了遠端管理功能，並提供了相當的邊緣運算性能水準，以及優異的熱設計功耗（TDP）範圍，是迄今在標準嵌入式模組前所未見。 本次的講座特別邀請了德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），它同時也是制訂COM-HPC標準組織PICMG的執行成員之一，將深入的剖析COM-HPC標準的技術特點，以及COM-HPC在邊緣運算上的應用

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