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特斯拉全自駕獲荷蘭監管機構批准 將申請歐盟全境通用
機械公會：中東戰事影響有限 電子設備助攻Q1出口成長18.3%
博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路
經部掌握AI發展黃金期 輔導逾2,000家企業落地應用
SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元 創新高
慧榮科技台北總部動土 強化技術與營運布局
產業新訊
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
肯微科技推出 33kW BBU Shelf，為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
台灣三豐展示最新量測儀器 兼顧克服現場嚴苛環境條件
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋，但你不是！
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明，只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢？！
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一：搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五，是不是虛胖了？
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新：談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用
PCB帶動上下游產業鏈升級
Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海
超越感知：感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Android
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
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機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
AI賦能工具機解方
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
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生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場：零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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並非每筆告警都是威脅，Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術
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meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
汽車電子
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來
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下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路：挑戰與轉機
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
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2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
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電源/電池管理
全球頻譜進展與商用前景
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率
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台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案
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台達電子公佈一百一十五年二月份營收 單月合併營收新台幣498.97億元
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移相多相升壓架構重塑電源效率
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
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擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！
網通技術
供應鏈網路最佳化決定競爭優勢
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軟體控制世界 SDx的工程起點
Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
全球頻譜進展與商用前景
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Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
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實現AIoT生態系轉型
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積＋減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗
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工控自動化
供應鏈網路最佳化決定競爭優勢
重塑工廠現場資安
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
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半導體
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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
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AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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Wills Hwang
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來自: 台北市
文章: 74
發 表 於:
2014.04.17 09:11:57 PM
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
物聯網的發展不可小靚
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