解決散熱降溫問題是目前半導體能否進一步發展的關鍵所在，晶片本身設計能夠達到低耗電與低發熱那是最好的了，這樣系統就能輕易地達到輕薄短小的目標。日前美國國家標準與技術研究院( NIST)結合兩種微型技術，一是微型冷藏櫃(圖中四個紅線圈內)，另一是冷卻傳感器(圖中間的橘色大方型,超導體材料)，讓晶片達到自我冷卻的效果。主導此一應用的科學家Joel Ullom表示，此一技術成本低又效果佳，目前可讓晶片迅速降至300mK(圖/NIST)