鑑於傳統雷射容產生過熱和無法微細化的侷限，工研院南分院正積極開發飛秒雷射技術，不僅可應用於奈米等級精細度微結構加工和3D IC快速成型直通矽晶穿孔製程，也可透過其與雷射源、光路系統及雷射動態控制模組等整合，應用在軟性基板製程關鍵模組技術。為探討全球高階雷射技術及發展趨勢，工研院南分院雷射中心邀請美國哈佛、密蘇里及日本電氣通信大學飛秒雷射專家來台演講。圖為14日研討會與會貴賓合影現場。(圖/工研院南分院)