要發展3DIC,晶片的散熱技術是成敗的關鍵所在。最近,美國DARPA正在進行一項熱管理專案計畫-「ICECool」,企圖克服微型化晶片間的散熱問題。DARPA表示,ICECool的概念與水冷技術很接近,會將冷卻液縮小至奈米尺寸,並直接灌入或嵌入晶片中,快速有效的將熱量從晶片上帶走,以增加系統的運行效能,圖為該技術的示意圖。(圖/DARPA)