鉴于传统雷射容产生过热和无法微细化的局限，工研院南分院正积极开发飞秒激光技术，不仅可应用于奈米等级精细度微结构加工和3D IC快速成型直通硅晶穿孔制程，也可透过其与雷射源、光路系统及雷射动态控制模块等整合，应用在软性基板制程关键模块技术。为探讨全球高阶激光技术及发展趋势，工研院南分院雷射中心邀请美国哈佛、密苏里及日本电气通信大学飞秒雷射专家来台演讲。图为14日研讨会与会贵宾合影现场。(图/工研院南分院)