解决散热降温问题是目前半导体能否进一步发展的关键所在，芯片本身设计能够达到低耗电与低发热那是最好的了，这样系统就能轻易地达到轻薄短小的目标。日前美国国家标准与技术研究院( NIST)结合两种微型技术，一是微型冷藏柜(图中四个红线圈内)，另一是冷却传感器(图中间的橘色大方型,超导体材料)，让芯片达到自我冷却的效果。主导此一应用的科学家Joel Ullom表示，此一技术成本低又效果佳，目前可让芯片迅速降至300mK(图/NIST)