赛灵思于周三（10/27）在台发表最新28nm FPGA技术。新技术改采堆栈硅晶互连，在一个芯片里封装了4个FPGA晶粒。而其幕后功臣正是台积电。台积电研发资深副总经理蒋尚义表示，对于FPGA的研发，台积电是给“commitment”，未来不管何种制程，台积电都愿意投入。图为赛灵思资深副总裁汤立人(左)与蒋尚义博士合持最新的原型芯片。（图/xilinx）