3D IC被誉为未来半导体最重要的关键生产技术之一,但其散热技术难度高,至今难有突破。日前,IMEC与其合作伙伴展示了一颗整合了DRAM与逻辑芯片的3D IC,该芯片利用特殊的3D EDA工具的散热模型,克服了温度问题,最小厚度为50微米,并使用TSV的和microbumps来进行连接,证明了3D IC的确有商业价值。(图/IMEC)