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CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。
长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。
从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。 |
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2020年2月(第340期)游戏「行」世代
毫无疑问,游戏是消费性电子业者的兵家必争之地,
软硬体相加的总营收规模,将超过2000亿美元,
因此无论是系统商,还是元件供应商,
只要有能力,就必须要进入角逐。
而在众多游戏项目中,行动游戏则是一枝独秀,
不仅年年有近两位数的成长率,同时占据近半的游戏市场。
也因此,相关的系统、平台与元件商,
都持续推出行动游戏的新品,让行动游戏的市场更加火热 |
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CTIMES |
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2020.1月(第55期)工业嵌入式系统-智慧时代的新思维与新挑战
结合物联网与人工智慧的新一代智慧应用,
已逐步进入终端与工业的应用场景之中。
包含智慧零售、智慧安防、智慧仓储等新一代的应用,
在软硬体的规划上,有着不同以往的思维。
它们跳脱了传统只重视运行效能与稳定度的框架,
转向重视高度的网路控制与资料分析,
因此对于嵌入式系统的设计,也有了新的需求。
而这在这些新需求与新思维的背后,
新的挑战也相应而生,
如何站稳利基,迎向更高值的市场,
成为相关业者的决胜点 |
作者: |
SmartAuto |
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2020年1月(第339期)启动:2020
台湾的科技产业来说,
很少有一年像2020如此令人期待。
先前耕耘的种种,
都巧合地在这一年花开结果。
5G单晶片问世、5G频谱释照,
5奈米即将量产、AI产业大团结,
再加上半导体回稳、制造业的重新归队,
整个台湾科技产业有种欣欣向荣的感觉。
所以面对2020,产业预料是个蓄势待发的局面。
更大的布局,从现在开始,
更大的赛局,从现在起跑 |
作者: |
CTIMES |
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工业物联网纵横深化智造应用
工业物联网(IIoT)被誉为工业4.0的前哨站,是扮演着串联工厂里具备感知功能的机具与设备的要角,也是将生产流程整合起来并达成智慧功能的核心网络,因此对于工业制造领域来说,是非常关键的一项建置。
现今IIoT已逐步的落实,目前新一代的机具设备几乎多数都搭载了联网与感测的功能,而旧的机具也有折衷的方案可以来建置联网的能力 |
作者: |
CTIMES |
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探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面
2020年将成为5G商转元年,全球5G商转电信业者(包括在进行试验、拿到执照或商转等阶段)预期至2019年底将超过60家,为了让先进5G技术与网路资源得以推动大数据、人工智慧(AI)、物联网(IoT)汇流加速连网创新应用发展,相关业者积极布局5G商用化成为时势所趋。
如何为产业带来更多的创新想法,从5G应用创新方案到多种商转需求技术与加值服务,并注入多样化科技动能,本专辑从技术、平台及服务等不同的面相来探讨5G的创新设计应用,以期协助企业加速创新想法在产业应用且接轨商业市场,打造更多元敏捷的智慧城市 |
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2019年12月(第54期)智慧能源-智造时代的核心驱动力
多数的人并不知道,
环保与节能也是工业4.0的目标之一。
智造不单单只是品质的提升,
更包含价值的提升,
而价值的提升有赖于多方的参与,
其中,能源效率的提升,
以及绿能方案的采用,
都是增加生产价值的手段。
透过导入智慧的能源管理系统,
结合次世代再生能源技术,
未来的制造生产将会独立而美好 |
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2019年12月(第338期)2019 MCU品牌与新品调查
微控制器(Microcontroller,MCU)是非常基础的讯号处理与控制元件,它是许多电子电机人士第一次学习电路设计的入门产品,也是工程师养成的必修课程,甚至说它是电子装置开发时的最佳战友也不为过。
然而说是基础,但并不代表着它简单或容易,更常是因为其广泛与通用。事实上也是如此,MCU几乎被用在所有的大小电子装置内,而且不单单是消费型产品,诸如工业、汽车、航太、运输和船舶等,都有它的身影,它环绕在所有现代人的身边,是至为重要的电子零组件 |
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2019年11月(第337期)区块链 - 分散式产业应用来临
在2019年,区块链发生了明显的变化。
现有的市场共识是,区块链是真实的,
并且可以作为跨产业业务与应用问题的实际解决方案。
这已经不只是是该技术信奉者的愿景,
许多对于区块链技术仍保持距离的企业主,
都已经看到了该技术出现巨大变革的重要性。
企业主对于不断出现的应用案例充满信心。
随着新的实际应用程序逐步普及,
许多企业对于区块链的投资,
正在大多数领域中不断成长 |
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2019年11月(第53期)运动控制进化中!
运动控制(Motion control)是自动化的核心技术之一,
被广泛运用在机器人与CNC工具机之中。
在工业领域的运动控制,主要用于电动致动器的驱动,
也就是直流或交流的马达单元的控制。
而在智慧制造趋势的影响下,机具开始走向多元与高性能,
设备的作动变得更加复杂,同时也更要求精准。
也因此,运动控制系统也须随之进化,
在硬体元件与应用软体方面,都要有所提升 |
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2019年10月(第336期)异质整合-晶片设计新「封」潮
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标,
就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。
接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去,
晶片的设计和制造至此来到一个新的转折。
于是,异质整合(Heterogeneous Integration)的概念,
就砰然降临到了半导体的舞台上。
异质整合是接下来半导体产业的重要路线,
其不仅仅指涉及封装领域的技术,更是设计与应用思维的突破,
不仅冲击半导体技术,也会对价值链与供应链带来新的风貌 |
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2019年9月(第51期)PLC-智慧制造下的智控新趋势
对于制造业的自动化技术演进来说,
PLC被视为自动化史上的一大重要成就。
而经过50年的演进,
PLC已深入各大自动化产线之中。
作为自动化控制的先驱,PLC正面临新的环境挑战,
不仅只是数位化控制,而要智慧化和网路化,
因此在功能、性能与应用上,
都将更上一层楼。
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」
上月于南港展览馆开幕,
本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,
为读者带来第一手的展场报导 |
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2019年9月(第335期) EDA x AI
如同每个年代都会有一个代表性的科技,
而2020年以后,将会是数据为核心的人工智慧。
人工智慧的影响是全面性的,
不仅将对终端的产品应用产生影响,
同时也会反过来冲击产品设计和开发的流程。
EDA就是其中之一。
如今,
人工智慧正站在全面数位化的基础上,
强化,甚至重塑EDA技术的风貌
随着5G与AI的新趋势快速兴起,也引领相关产业持续成长 |
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2019年8月(第50期)智慧工厂 - AIoT落地的第一站
IT资讯技术,让生产制造进入了数位时代,
透过数控技术,精实了生产、提高了品质,
并把自动化变成现在工业的标准模式,
但这仍不是终点。
接着IoT现身,串接了所有的感测与通讯,
大数据的运用,翻转了商业决策思维,
而未来人工智慧AI的实施,
将会把生产制造再次升级到全新的领域。
于是AI加IoT的AIoT架构,
成为了现代化制造的最终完成式,
而它落地实施的第一站,就是智慧工厂,
厂房、厂务、到资讯决策系统,都将全面智慧化 |
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2019年8月(第334期)协作机器人
但协作机器人跟一般的工业机器手臂并不相同,它不追求快速与大量,
而是注重与人员偕同生产,取代重复性高、或者精细度较高的工作,
来减低人员的负担,进而提高生产力。
也因为这些考量,协作机器人的速度与力量都需要被限制,
以维护工作人员的人身安全。
由于轻型和柔性的设计,让协作机器人得以进入传统工业机器人无法进入的领域,
同时也更深入人类的工作流程之中 |
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打造智慧台湾-科技部AI政策系列报导
AI已成为锐不可挡的重要趋势,目前台面上几乎所有科技巨头,包含微软、Google、IBM、FB等,都将之视为下一波市场的决胜点,全球都蓄势待发,那么台湾呢?
为了延续台湾在科技产业的兢争力,不在这场AI浪潮中缺席,科技部的AI政策是台湾近年来在单一技术投入金额最大的政策,AI也是台湾科技产业与未来的最重要连接点,因此这项政策代表的意义不言可喻 |
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2019年7月(第333期)次世代封装技术
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。
于是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域,
并借此迎来了史上最佳的营收成果。
英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术,
目标只有一个,更快、更省电的处理器,
并要为人们实现异质整合的愿景。
同样受到高速与微型化需求的影响,
天线(Antenna)设计也成为连网装置的突破环节,
于是AiP技术变成5G时代的兵家之地 |
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2019年6月第332期HDD与SSD的超大容量挑战
人们对资料储存容量的需求,没有像今日这般迫切。
各种资料与数位内容,每天不断的被产生,
并迅速的被传递至世界各地,
光是Instagram,一天就会产生超过1亿张的照片。
IDC的《资料时代2025》白皮书也预测,
到2025年,全球的资料量将达到163ZB,
是目前的10倍。
有这么多的资料需要处理,需要储存,
HDD与SSD只能化敌为友,
分别从技术面与应用面下手,
共同迎接即将来临的超大容量挑战 |
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2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局
根据IDC的预测,2019年全球物联网(IoT)相关市场的商机,
将逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最关键的趋势。
这股人工智慧X万物联网的风潮,
透过各种感测器汇流与自动化控制的结合,
加以人工智慧对数据资料的加值,将会带来更多的新应用,
包含新制造、新零售、新医疗、新物流与新金融等,
为全球范围内的工商业市场,带来全新的风貌 |
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