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主题: 2018年10月碳化矽半导体
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2018.10.02 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

相较于矽(Si),采用碳化矽(Silicon Carbide;SiC)基材的元件性能优势十分显著,尤其是在高压与高频的应用上,然而,这些优势却始终未能转换成市场规模,让这个问世已十多年的高性能元件一直束之高阁。但随着电动车与绿能应用的普及,碳化矽的市场迎来了新一波的高潮。

根据国际研究机构MarketsandMarkets的预测,至2022年,碳化矽的市场价值将达到6.1亿美元,而2017至2022年的年复合成长率更将高达17.4%。

 虽然有良好的性能基础,但碳化矽要被广泛采却仍有一大段路要走,因为其产能目前仍十分有限,而且产业界的开发设计经验也相当不足,想要有快速进展不是件容易的事。但在这些新兴应用的刺激下,它开始加快了它前进的步伐,晶圆代工厂投入,元件厂布局,终端应用更是跃跃欲试,碳化矽元件的市场,似乎已经是明天的事了。


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

编者的话
-半导体的台湾时代

封面故事
-低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命
-碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造
-看准SiC低耗能、高效率 罗姆将其用于赛车逆变器
-兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件

新闻分析
-智慧根基于情感AI是协助人类不是取代人类
-张忠谋眼里的创新
-该是时候认真看待5G了!

专题报导-嵌入式系统
-物联当道 嵌入式系统的联网新价值
-精确、联网、高效能 嵌入式系统联网新革命

产业视窗
-ST:多重感测器能力是打开自动化时代MEMS产品的关键
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产业观察
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