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主题: 2019年7月(第333期)次世代封装技术
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2019.07.04 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。

于是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域,

并借此迎来了史上最佳的营收成果。

 

英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术,

目标只有一个,更快、更省电的处理器,

并要为人们实现异质整合的愿景。

 

同样受到高速与微型化需求的影响,

天线(Antenna)设计也成为连网装置的突破环节,

于是AiP技术变成5G时代的兵家之地。

 

今天起,封装技术不再只是产业显学,

更是打开应用新篇章的楔子。


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

封面故事
-3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚
-5G与IoT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开
-5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单

编者的话
-从2.5D到3D

新闻分析
-卫福七号升空点亮台湾的太空产业供应链
-3D列印正加速从小众迈向大众市场
-数位医疗结合产业应用需求产学合作见乘效

CTIMES PEOPLE
-跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势

独卖价值
-台湾宽能隙技术专家战瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发

量测进化论-逻辑分析仪
-测试难题一网打尽 逻辑分析仪不可或缺

专题报导
-COMPUTEX 2019展后报导

产业视窗
-ST:开发丰富类比功能之微控制器势不可挡
-从装置设计就开始服务 助客户抓住市场商机
-交大研发「自驾车智慧之眼」AI物件辨识技术获28家业者采用
-产业链整合x科技趋势台湾国际医疗展及医材展抢商机

产业观察
-智慧型手机指纹辨识发展分析
-穿戴式装置和AI结合 打造医疗新样貌

焦点议题
-COMPUTEX转型了吗?

矽岛论坛
-资料运用价值形成企业新竞争优劣之契机

亭心观测站
-一个地球 自在悠游

关键技术报导-嵌入式设计
-使用外接式加密 EEPROM保护嵌入式系统资料
-全面保障硬体安全
-强化设计、工程和制造间的数位设计流程

 

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