新冠疫情引爆「晶片荒」，
其中又以汽车晶片最为严重，
不少汽车业者因晶片短缺被迫持续减产。
2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，
供需恢复正常最快也要等到2023年。

此外，软体在促成汽车演进历程中，
也扮演了重要的角色。
软体定义将更适合现代化汽车应用的开发。

而现阶段，期待自动驾驶成功导入汽车，
需要三个先进无线技术支援：5G、毫米波雷达和UWB。

<strong>■封面故事-车用晶片智慧出行</strong><br />
-车用晶片供需2023年见真章！<br />
-车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾<br />
-G、毫米波雷达和UWB 加速自驾车布局<br />
<br />
<strong>■编辑室报告</strong><br />
-车行天下始於智慧晶片<br />
<br />
<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-「阿里巴巴」的竞争优势及挑战<br />
-电动车电池技术赋能永续未来<br />
<br />
<strong>■新闻十日谈</strong><br />
-贵金属与科技业的两三事<br />
<br />
<strong>■新东西</strong><br />
-一举突破无线网路所有传输的瓶颈<br />
-Renishaw引进高效五轴量测系统<br />
<br />
<strong>■产业观察</strong><br />
-评比奈米片、叉型片与CFET架构<br />
-稀土金属环保回收 ??解供应链压力<br />
<br />
-<strong>■特别报导</strong><br />
-全矽制程的真MEMS扬声器 展现高质量空间音效<br />
<br />
-<strong>■焦点议题</strong><br />
-5G商用广泛影响力发酵 AI应用趋向双重主轴<br />
<br />
<strong>■专题报导-电池管理</strong><br />
-汽车电气化潮流不可逆 电池管理技术跟上脚步<br />
<br />
<strong>■数位转型</strong><br />
-影响力持续扩增 电子商务颠覆零售战略<br />
<br />
<strong>■专题报导-量测专栏</strong><br />
-万物连网时代来临 高速讯号完整性不可或缺<br />
<br />
<strong>■关键技术报告-人工智慧</strong><br />
-AI 在Deep Edge领域的应用<br />
-全方位杀菌的紫外光UV消毒机器人<br />
<br />