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主題: 2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮
作者: CTIMES 出版單位: CTIMES
出版日期: 2019.10.07 出版類別:
價格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 內容簡介:

智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標,

就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。

接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去,

晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折。

 

於是,異質整合(Heterogeneous Integration)的概念,

就砰然降臨到了半導體的舞台上。

 

異質整合是接下來半導體產業的重要路線,

其不僅僅指涉及封裝領域的技術,更是設計與應用思維的突破,

不僅衝擊半導體技術,也會對價值鏈與供應鏈帶來新的風貌。


▲ 作者簡介:
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

▲ 圖書目錄:

■封面故事
-異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
-異質整合推動封裝前進新境界
-半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除
-再見摩爾定律?

■編者的話
-半導體「封」異質整合

■新聞分析
-影響視覺體驗甚鉅Micro LED晶粒尺寸是關鍵
-解決產業痛點政府應將光通訊納入5G推動政策
-跟上全球氣候行動步伐亞馬遜事件成為碳中和指標

■獨賣價值
-矢志成為IC設計界的建築師

■產業視窗
-強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維
-讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護
-u-blox:鞋聯網概念崛起智能鞋需要更優質藍牙與定位模組
-Credo成立HiWire全球產業聯盟主動式乙太網路纜線進入量產

■產業觀察
-Gartner:2019年十大無線通訊技術趨勢
-由自駕車邁向智慧交通系統的進展

■焦點議題
-3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰

■專題報導-MRAM/FRAM
-新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮
-實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術機

■量測進化論-半導體測試
-半導體設計難度遽增 平台彈性為測試關鍵

■關鍵技術報告-無線通訊
-基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的3大挑戰
-超低功耗技術推動免電池IoT感知
-從風洞到人行道:智慧型嬰兒車電子動力系統開發值

■矽島論壇
-研發中心專利的申請策略之四:善用專利審查高速公路(PPH)

■亭心觀測站
-半導體下一甲子蠡測
 

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