■封面故事
-智慧終端的原生AI時代
-MCU撐起智慧防護網
-MCU走向智慧裝置神經中樞

■編輯室報告
-喝下這碗轉骨湯

■矽島論壇
-關稅變局下的資通訊產業與AI新動能

■新聞分析
-每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則
-「盲插浮動結構」液冷連接方案問世

■產業觀察
-半導體技術如何演進以支援太空產業

■東西講座
-挑戰3000 W氣冷極限：解析AI伺服器散熱新路徑
-碳基電磁波吸收超穎材料突破
-健康照護技術的創新應用
-以科學革命的結構解析實體AI

■專題報導
-高頻記憶體重塑2026年半導體版圖
-6G波形設計與次微米波通道量測

■關鍵技術報告
-以碳化矽為開關元件的電子式迴路保護裝置
-為特定應用選擇溫度感測器
-SIP技術：克服製造瓶頸掌握異質整合關鍵

■本期明信片
-迎春納福