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CTIMES / 新闻列表

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让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
  近年来随着智能工业概念的发酵,工厂产线加速改善效率,让产能增加,成本也进一步降低。在各类工业应用领域中,制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目,高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目...
2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
  「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场...
最新5G应用材料方案 贺利氏推出镀金银线与烧结银 (2019.09.19)
  为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgic烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战...
工研院携手群创光电 跨足下世代晶片封装产业链 (2019.09.19)
  半导体技术再进化!工研院在经济部技术处支持下,开发「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,并与群创光电合作,将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用...
ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 ( . . )
  工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布,双方将携手合作,帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合...
德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
  德州仪器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低压差(LDO,low-dropout)线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流(IQ),在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制,使电池寿命可延长至少一倍...
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
  客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)...
MIC:美中持续角力 台湾半导体产业宜找寻新利基 (2019.09.18)
  2019年全球半导体产业因记忆价格大幅滑落与整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素影响,表现不隹。资策会产业情报研究所(MIC)预计,下半年将逐渐回温,但美中贸易冲突等政治因素预期将会持续成为全球半导体产业不稳定性的因素,预估2019年全球半导体总产值将较去年衰退8.7%...
友达连续14年募集老实聪明奖学金 点亮弱势学童希??之光 (2019.09.18)
  友达光电连续14年号召同仁将爱心化为实际力量,募集老实聪明奖学金嘉惠弱势学童,今年以「前进梦想,乘风飞翔」为主题,募款金额逾830万元,获超过2000位同仁热情响应...
连续十度入选琼永续指数 英飞凌跻身全球顶尖永续企业 (2019.09.18)
  英飞凌科技再度荣登道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index),成为全球最具永续发展能力的企业。英飞凌从半导体产业的 47 家企业中脱颖而出,成为六家上榜全球指数的企业之一...
施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
  施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案...
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
  SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境...
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
  在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少...
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
  为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战...
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
  台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画...
u-blox高精准度定位模组 为eVTOL无人机提供效能优势 (2019.09.18)
  定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox宣布,该公司可在数秒内提供公分级定位的高精准度GNSS(全球导航卫星系统)模组ZED-F9P再度获得了客户的高度肯定。专精於民用电动垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飞行器开发和生产的德国业者Quantum-Systems,已在其最新的电动Tron F90 +固定翼无人机(UAV)中采用了ZED-F9P模组...
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
  蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)...
ADI新隔离技术最大化电源效率并最小化辐射 助攻工业4.0 (2019.09.17)
  Analog Devices, Inc (ADI发表一款简单的电源解决方案,可协助客户向更高密度自动化迁移时最大化运动系统效率、并最小化电磁(EM)辐射。ADuM4122为一款采用iCoupler技术的隔离式双驱动强度输出驱动器,将使设计人员能充分发挥功效更高之电源开关技术优势...
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
  根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克...
扩充测试设备库存 益莱储为5G商业部署测试提供保障 (2019.09.17)
  全球测试和测量设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布,继续增加5G测试设备的投资3000万美元,以过去一年3倍的投资扩充其整个5G测试设备库存,以满足设备制造商和移动网路运营商不断增长的需求...
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