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CTIMES / 新闻列表

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US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21)
  由日本化学巨头Resonac(原昭和电工)领军,联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」,日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地,目标在於透过日美供应链的深度协作,将先进封装概念验证(PoC)的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月...
现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21)
  韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团(Hyundai Motor Group)机器人实验室(Robotics LAB)达成策略合作,双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片,是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体...
爱德万测试宣布设立战略创新中心 (2026.04.21)
  爱德万测试 (Advantest Corporation)新开设两座爱德万测试创新中心 (Advantest Innovation Center),其中一座位於该公司在加州圣荷西 (San Jose) 的园区内,另一座则在邻近的森尼韦尔 (Sunnyvale),目前正在兴建中...
AI产业重心转向CPU与记忆体 台系半导体迎新红利 (2026.04.21)
  生成式AI技术逐步成熟,全球产业正迎来关键转型点。投资银行摩根士丹利(大摩)发布最新研究报告指出,AI产业的发展正从单纯的问答式生成模型,演进至具备自主决策与执行能力的AI代理(AI Agents)阶段...
SEMI:SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3% (2026.04.21)
  SEMI旗下电子系统设计联盟(ESDA)近日公布最新《电子设计市场报告(EDMD)》指出,2025年Q4全球电子系统设计产业营收达54.7亿美元,较去年同期成长10.3%,延续稳健成长走势;最近4季相较前4季的移动平均值也成长10.1%...
国科会赴法叁与科研会议 续深化6大领域合作 (2026.04.21)
  继2023年台法签署科学与技术合作协议(STC)後,便由国科会与法国高等教育、研究暨太空部(MESRE)共同执行,议定6大优先合作领域,并定期举办科学研究会议。今年第二届台法科学研究会议...
借东风达成减排目标 风力推进技术成航运去碳化战力 (2026.04.20)
  随着国际海事组织(IMO)设定的2030年减排30%目标进入倒数计时,航运业正积极寻找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出,在再生电子燃料(e-fuels)於2040年代大规模普及之前,已商业化的「风力推进」技术(Wind propulsion)是达成短期目标的关键...
台厂切入EUV设备核心链 工程能力迈向先进制程关键环节 (2026.04.20)
  随着先进制程持续推进至3奈米甚至2奈米世代,极紫外光刻(EUV)设备已成为晶圆制造不可或缺的核心技术。近期台湾业者??亿鑫正式跨入EUV设备安装工程领域,并同步建置导入AI与自动化技术的工程制造中心,象徵台湾供应链正由传统厂务支援,进一步迈入先进制程的关键环节...
AMD与法国政府合作推动法国AI创新、研究及开放产业体系发展 (2026.04.20)
  AMD与法国政府深化合作计画,以支援法国人工智慧战略,旨在加速当地AI创新、扩大当地AI产业体系获得开放与先进运算资源的机会,并巩固法国在全球AI领域的地位。 双方在位於巴黎的法国经济、财政、工业、能源与数位主权部完成签署合作意向书(LOI)...
博世2030年将发挥策略创新优势 续推动微电子与感测科技 (2026.04.20)
  尽管面临大环境逆风,包含国际地缘政治紧张局势与贸易壁垒困境。惟依博世集团(Bosch)最新公布数据,该集团2025财务年度营收仍达910亿欧元,较前一年略有成长。并计划於 2026财务年度充分发挥其创新实力,掌握全球市场的成长契机...
中国人形机器人超越人类半马世界纪录 机控技术再进化 (2026.04.20)
  第二届「北京亦庄人形机器人半程马拉松」中,由中国智慧手机厂荣耀(Honor)研发的自主导航人形机器人「闪电(Lightning)」以50分26秒的成绩夺冠。打破了人形机器人的竞赛纪录,更大幅超越了由人类保持的57分20秒半马世界纪录...
研究:记忆体资源限制加剧 AI驱动的供应转移正重塑市场格局 (2026.04.20)
  全球电子协会(Global Electronics Association)发布的最新报告指出,AI正占用全球日益增加的记忆体供应比例,导致各产业电子制造商面临交期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面...
大同与南亚签署MOU 打造次世代高效节能变压器 (2026.04.20)
  迎接东亚电力市场能源转型与设备更新需求的长期趋势,大同公司近日正式与南亚塑胶公司签署合作备忘录(MOU),宣布双方将携手推动次世代T NEX系列高效节能变压器的设计开发、量产能力与技术升级...
全球首场「人机共跑」北京开赛 挑战自主导航运行技术 (2026.04.19)
  「2026北京亦庄人形机器人半程马拉松」正式呜枪起跑。这场赛事是全球首创的人机同场竞技品牌,吸引了来自中国13个省份、超过300台人形机器人叁赛,规模较去年成长近五倍...
微软传暂停碳捕集采购 净零产业面临危机 (2026.04.19)
  根据外媒报导,微软(Microsoft)已通知供应商将暂停未来的碳移除采购计画。由於微软目前独自承担了全球约80%的碳移除合约,此举引发业界震撼 碳移除技术(CDR)是从大气中提取二氧化碳并永久封存,包含直接空气捕集(DAC)及生物能源与碳捕集封存(BECCS)等先进技术...
布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证 (2026.04.17)
  全球电竞与新能源科技领导品牌MSI微星科技宣布,旗下智慧充电桩发展迈入全新里程碑,新一代旗舰MSI Eco 系列充电桩,包含 Eco Life 与 Eco Premium 两大产品线,正式获得 开放充电联盟(Open Charge Alliance, OCA) 颁发的 OCPP 1.6 认证,代表微星产品在技术规格已完整接轨国际主流标准,为进军全球市场奠定更扎实的基础...
趋势科技TrendAI与Anthropic合作 强化AI威胁研究及原生创新能力 (2026.04.17)
  因应现今代理式AI发展,却加深企业对於资安疑虑。趋势科技旗下品牌TrendAI近日宣布与Anthropic展开策略性合作,将Claude模型嵌入其平台,以驱动代理式(agentic)工作流程、自动化、AI原生(AI native)资安营运并进行威胁研究,强化辨识AI系统与基础架构中的弱点,同时确保在真实世界中能有效降低风险...
UiPath携手微软 提升代理自动化安全性与信任度 (2026.04.17)
  为了兼顾在扩大AI应用规模的过程,资讯安全与治理仍是核心考量。长期投入「代理业务流程编排(agentic business orchestration)」领域发展的UiPath,近日也宣布与微软合作推出安全自动化功能,以协助企业在将自动化应用於业务工作流程时,实现安全营运目标...
虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识 (2026.04.16)
  胆固醇液晶(ChLCD)技术龙头虹彩光电於Touch Taiwan 2026展会发表两项创新:反射率突破50%的全彩电子纸,以及整合红外线掌静脉纹辨识的新型人机介面。董事长廖奇璋博士表示,透过技术精进与供应链整合,虹彩光电成功将电子纸应用推向资讯安全与精准行销的新蓝海...
澳洲WEHI联手ZEISS 运用显微技术引领医疗创新突破 (2026.04.16)
  WEHI(澳洲墨尔本圣文森医学研究所)旗下的动态影像中心(Centre for Dynamic Imaging)正式宣布成为澳洲首位、也是南半球唯一的ZEISS Labs@location合作夥伴。这项合作标志着全球顶尖显微成像技术的重大转移...
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