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CTIMES / 新闻列表

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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26)
  毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代...
imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
  本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展...
Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
  Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中...
互盛以IoT智能环保可视化服务 协助顾客加速双轨转型 (2024.03.26)
  随着企业积极关注ESG永续议题,因应办公趋向「无纸化」,震旦集团旗下互盛公司将印量管理视为减碳策略,近期推出「绿色+数位」服务,运用「@Remote物联网」及整合「智能客服」等数位工具,提供可视化「Green Report环保报告书」,包含碳排放量、能源使用报表等,协助顾客双轨转型...
香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26)
  为了香港创科和数位经济未来发展,协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」(InnoEX)将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕,这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办...
远东商银导入SAS平台 善用AI数据力彰显品牌价值 (2024.03.25)
  在科技创新与客户需求多元的趋势下,金融市场竞争白热化。金融机构如何善用资料科学分析,强化数据洞察力,提供更符合期??的个性化产品服务,以及应用容器化架构,更弹性快速的打造分析引擎以因应市场需求,方可创造超越客户期待之全新价值...
意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高...
意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST),公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会(AGM)将提出审核的决议提案。 监事会提出以下提案: ·核准监事会薪酬政策; · 核准根据国际财务报告准则(IFRS)编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目...
Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25)
  Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟(CSA)最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark),致力为无线物联网产品实现最高安全标准...
思渤科技:跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
  思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代,思渤科技以其Smart XR解决方案,实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。 思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解决方案,透过Realwear穿戴式智慧眼镜,提供了线上和离线的服务...
洛克威尔自动化携手NVIDIA 扩大AI在制造业的应用规模 (2024.03.25)
  因应现今制造业和物流业对於劳动力短缺和提升效率的渴求,推动智慧自动化和机器人技术需求日益提升。洛克威尔自动化今(25)日宣布与 NVIDIA携手合作,将Emulate3D数位分身软体整合至Omniverse Cloud API,以协助客户建立未来工厂,加速推动下一代工业架构发展...
工研院投入氢气计量监测技术 打造氢能安全创新平台 (2024.03.25)
  如今氢能发展虽然已是各国显学,但在处理和运输上如何确保安全也很重要。工研院今(25)日发表投入研发的「氢气计量与泄漏监测技术」,则利用最新的氢致变色薄膜,结合人工智慧(AI)影像辨识及精准数据分析,强调即使微量的氢气飘过都能补捉得到,进而打造用氢安全防护网...
鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25)
  因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展,以及ESG议题等趋势影响,对於仓储物流自动化需求明显增加,也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇!在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上...
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
  益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计...
台达子公司泰达8厂及研发中心开幕 扩大电动车研发及产能布局 (2024.03.22)
  台达子公司泰达电子今(22)日为其於泰国挽蒲工业区新落成的8厂及研发中心盛大揭幕,未来将主要投入研发及生产电动车电力电子产品,扩张在电动车产业的全球布局。当天包括泰国总理暨财政部长赛塔.塔维辛、泰国工业部和泰国投资委员会(BOI)的官员皆亲自出席,并叁观新厂的先进产线,见证泰达在泰国深耕35年的新里程碑...
ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术...
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22)
  富宇翔科技(ALifecom)在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案,可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案,有效地模拟及测试非地面网路通讯...
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22)
  仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发:「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台,能够协助加速台铁智慧转型,延续未来铁道行动通讯系统(FRMCS)导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划...
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
  SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元,到2027年将达到1,370亿美元的历史新高...
调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
  根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》,2023年全球蜂巢式物联网(Cellular IoT Module)模组出货量首次出现下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少...
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