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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29) |
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隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案... |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29) |
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Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升... |
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三菱電機與 Dispel 攜手為製造商提供零信任遠端存取服務 (2024.02.29) |
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三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布與安全遠端存取和營運管理解決方案開發商Dispel LLC簽署協議，藉以擴展營運技術( OT）透過行銷和技術開發實現安全業務。
遠端維護涉及利用網際網路技術從遠端位置監控生產線並排除故障，由於製造業實施全球化及物聯網和數位轉型，遠端維護越來越受到人們的關注... |
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新動智能打造台灣智慧充電技術 組團隊前進東南亞市場 (2024.02.29) |
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為加速全球實踐淨零碳排放目標，新動智能結合產業上中下游共組國家隊進軍國際。新動智能攜手創奕能源及工研院衍生新創公司充壩共同開發全台首創的「電動車隊智能充電管理系統」，透過AI精準預測電動車隊的能耗狀況，自動調節充電樁的功率和時間，解決全球電動化商用車隊痛點... |
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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29) |
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順應全球人工智慧（AI）浪潮發展，益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈，雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係，推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X，與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品，進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程... |
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Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29) |
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英特爾於2024年MWC宣布，商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化，Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位，以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗... |
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安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試 (2024.02.29) |
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Anritsu 安立知為其無線通訊綜合測試儀 MT8000A 推出新無線電 (New Radio；NR) 授權 6 GHz 頻段測量軟體 MX800010A-014，其可支援 5G 第一型頻率範圍 (FR1) 裝置的 6 GHz 頻段 (5.925 GHz 至 7.125 GHz) 進行射頻 (RF) 測試... |
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DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來 (2024.02.28) |
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DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 贊助。第三季共三集，將展望農業的未來，判斷哪些創新將促進下一代全球糧食生產。本系列為了協助農民達到永續生產，將探索機器人和自駕車如何加入農場，並深入探究必要的整體資料，以識別當地策略、促成最高產量... |
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機械業宣示2035年目標：產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27) |
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面對國內外政經情勢快速演變，台灣機械公會也在今（27）日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」，由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書，並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元... |
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攸泰科技與工研院合作 發展國產大陣列高頻寬衛星地面終端設備 (2024.02.27) |
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攸泰科技與工研院宣布將合作，在經濟部產業技術司的支持下，一同發展國產的大陣列高頻寬衛星地面終端設備。此次合作是為了響應台灣發展自主衛星通訊的政策，且經結合雙方關鍵技術與知識領域，將能大幅節省研發投入的人力與物力，加速開發進程，協助實現太空衛星地面設備量產化的目標，為台灣的衛星通訊發展盡一份心力... |
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格斯科技參與BATTERY JAPAN 展現電池供應鏈硬實力 (2024.02.27) |
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在全球一致的淨零轉型目標下，鋰電池儲能已是當前各國主流綠能議題之一，台灣政府也陸續推出「用電大戶條款」、「2025年前再生能源占比20％」等政策，立法院也於2023年5月底三讀通過《再生能源條例》修正案... |
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ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27) |
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半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件（EcoGaN），被台灣台達電子（Delta Electronics）的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高產品性能和可靠性的同時，更實現了小型化... |
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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27) |
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美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率... |
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長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27) |
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長庚大學與宏華國際於今（27）日正式簽署人才培育合作備忘錄，共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司，業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務，之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動，這次簽約將擴大交流範圍，期許透過積極互惠合作，共創多贏... |
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大同智能積極布局綠能市場 聚焦大型儲能EMS系統開發 (2024.02.27) |
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大同旗下子公司大同智能公司今（26）日宣佈，將攜手大同世界科技與盛達集團子公司盛齊綠能，三強首度聯手合作EMS大型儲能系統技術開發案，將積極投入太陽能及儲能供應鏈，領航新能源市場... |
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雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26) |
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全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技（QCT）於2024 世界行動通訊大會（MWC24）展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器... |
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調研：全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支 (2024.02.26) |
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近7成5G 手機出貨來自於成熟智慧手機市場。 蘋果和三星是 5G 智慧手機品牌的領頭羊，累計出貨超過 10 億支 5G 智慧手機。 iPhone 12 系列（首款支援 5G 的 iPhone）推出後大大加速了 5G 的普及... |
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