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新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08) |
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基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力... |
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關節晶片整合即時感測技 為退化性關節炎精準治療帶來新方向 (2026.04.07) |
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根據外媒報導，研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動，更引入即時監測系統，為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節炎研究帶來新視野... |
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2026全美機器人週開幕 實體AI轉向場景定義智慧 (2026.04.07) |
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2026年全美機器人週（National Robotics Week）日前開幕，而會場中對機器人技術的討論焦點已從硬體展示，轉向「實體AI（Physical AI）」的實質部署。產業領袖在多場研討會指出，2026年是機器人產業的商用元年，僅具備展示功能的機器人將被市場淘汰，取而代之的是能針對特定營運流程提供實質獲利價值的智慧系統... |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07) |
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面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發... |
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Red Hat與Google Cloud擴大合作 加速企業現代化轉型 (2026.04.07) |
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隨著企業對於數位轉型與雲端遷移的需求日益增長，如何平衡傳統架構與現代化容器技術，成為 IT 決策者的首要難題。近日於歐洲盛大舉行的 KubeCon + CloudNativeCon 大會上，全球開放原始碼領導廠商 Red Hat 正式宣布深化與 Google Cloud 的戰略合作，標誌著雙方在混合雲領域的整合邁向新里程碑... |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07) |
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迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面... |
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新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07) |
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新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV）... |
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英國艾倫圖靈研究所重心轉向國防國安 強調國家韌性優先 (2026.04.06) |
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根據衛報報導，英國艾倫圖靈研究所(Alan Turing Institute)近日遭其主要出資者英國研究與創新局(UKRI)要求進行調整研究方向，必須立即重整以符合國家戰略利益。而改革重點將在於把研究重心從民生應用轉為戰略防禦... |
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MIT開發SEED-SET測試框架 精確識別AI決策中的倫理漏洞 (2026.04.05) |
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麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架，能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理，協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域，為AI治理提供系統化的解決方案... |
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力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05) |
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力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案... |
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戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05) |
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智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫，正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。
伴隨開放平台策略的發表，Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智慧輔助模組（SAM）」... |
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經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02) |
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經濟部長龔明鑫近日率團赴法，除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案，已成功促成6項合作計畫，並將於今年六月辦理第二期徵案外；亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄，鏈結關鍵科技優勢，將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈... |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02) |
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根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%... |
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波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02) |
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波士頓動力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人，2026年的首批產能已全數預訂完畢，預計將於未來幾個月內交付給現代汽車（Hyundai）與Google DeepMind... |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02) |
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國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求... |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02) |
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隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色... |
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Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02) |
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專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局... |
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