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Gartner:2020年全球企業及車用物聯網端點數將達58億件 (2019.09.04)
  國際研究暨顧問機構Gartner預測,2020年全球企業用及車用物聯網(IoT)市場的端點數量將成長至58億件,較2019年增加21%。2019年底,全球使用中的端點數量則可望達48億件,比2018年提升21.5%...
M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
  全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司-英韌科技(InnoGrit)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP,積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場...
u-blox助力AddMobile實現連網建築工地服務 (2019.09.04)
  定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈,該公司的藍牙低功耗模組NINA-B1已被瑞典的建築工地管理設備和服務供應商AddMobile選用,作為其短距離設備追蹤信標產品AddTrackers的基礎...
萊鎂醫iNAP負壓睡眠呼吸裝置 帶給澳洲當地OSA治療新方法 (2019.09.04)
  萊鎂醫表示,近日澳洲醫師與當地睡眠呼吸中止症(OSA)患者,對於iNAP負壓睡眠呼吸裝置產生高度興趣,澳洲各大城市因iNAP的高詢問度,已廣泛普及產品於澳洲各地的銷售,期許能帶給澳洲當地患者不一樣的治療選擇...
資策會攜手亞力、利通、唐榮及四方 展示智慧調度儲能成果 (2019.09.03)
  財團法人資訊工業策進會(資策會)在經濟部能源局的指導下,執行「分散式再生能源聚合調度技術與應用計畫」,於9月3日攜手亞力電機、利通能源、唐榮車輛及四方公司等業者舉辦「汰役電池智慧調度儲能應用成果發表會」...
是德科技加入 5G-ACIA 聯盟 協助部署新5G 工業應用 (2019.09.03)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入 5G 工業聯網自動化聯盟(5G-ACIA),以協助建立測試和驗證架構,讓業界能加速部署全新的 5G 工業使用案例。 5G 工業應用將在工廠中全面落實自動化流程與獨立運作,以大幅提升工業製造效率...
TrendForce:光寶科出售東芝SSD事業綜效可期 (2019.09.03)
  光寶科技(Lite-On)宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預計明年上半年完成購併。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為,Lite-On旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢,TMCHD將有機會藉著此次購併產生質的飛躍...
使用OTA解決新挑戰 可望提升系統層級測試效率 (2019.09.03)
  對測試工程師而言,增加的頻率、新的封裝技術與數量更多的天線,意味著難以在保有高品質之際,同時避免資本設備成本(測試設備成本)與作業成本(測試每個裝置的時間)攀升...
工業局率團訪日 力促台日產業攜手5G與智慧應用 (2019.09.03)
  5G技術將逐漸走向成熟階段,正式商轉時間提早到2019年,根據HIS Market(2019年)研究指出,2035年5G的全球價值鏈(包括網路營運業者,核心技術和組件供應業者、設備OEM業者,基礎架構供應商以及內容和應用開發業者)將增長至3.5萬億美元,各國當然不能缺席...
筑波醫電與國軍桃園總醫院簽署備忘錄 發展智慧醫療 (2019.09.03)
  國軍桃園總醫院與筑波醫電,近日假筑波醫電大樓的諾貝爾講堂,舉行合作備忘錄簽約典禮。簽約儀式由國軍桃園總醫院院長林致穎將軍、筑波醫電股份有限公司許深福董事長代表簽訂,讓產業及醫療兩界能緊密結合,提升智慧醫療領域的競爭力,創造雙贏...
強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
  Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下,今年的論壇定調在系統導向的IC設計,著重由系統端需求所發起的晶片設計發展,尤其是特定應用(domain-specific)優化為目標的晶片設計...
Moldex3D化學發泡成型(CFM)模組 優化聚氨酯發泡品質 (2019.09.03)
  聚氨酯(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高強度等特性,且透過調整其成分間的比例,可以獲得不同孔隙度的硬質或軟質發泡體,應用相當多元。在PU發泡製程中,為了掌握塑件上的發泡位置,並且事先在模具充填及發泡階段了解模內的動態行為,實務上常使用模擬工具來進行預測和優化產品設計...
十年光電厚底蘊 英濟進軍AR顯示解決方案 (2019.09.03)
  高精密零件製造商英濟股份有限公司今(3)日表示,數年投入光電研發的技術實力吸引到海外光電老將加入擔任研發長,將進軍AR顯示技術領域,搶攻方興未艾的AR硬體應用市場...
東芝記憶體將收購光寶科技SSD業務 (2019.09.02)
  將於2019年10月1日更名為鎧俠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的東芝記憶體控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣佈,已與光寶科技(LITE-ON Technology)簽訂最終協議,將收購後者的固態硬碟(SSD)業務...
全球加速發展機器視覺 即時與穩定將成發展關鍵 (2019.09.02)
  隨著計算機科學和自動控制技術的發展,越來越多不同種類智能機器人出現在工廠產線中,機器視覺作為智能機器人系統中一個重要的子系統,也越來越受到人們的重視。 機器視覺是透過光學的裝置,和非接觸的感測器自動地接收和處理一個真實物體的圖像,以獲得所需資訊,或用於控制機器人運動的裝置...
數位政府高峰會 NEC推Safer Cities打造安全安心數位政府 (2019.09.02)
  2019數位政府高峰會8月28日在富邦國際會議中心登場,本屆活動包括臺北市、新北市、桃園市、高雄市之實際經驗與成果分享,針對假消息背後的資訊戰剖析、健保資料庫大數據的應用、國家的資安監控通報機制、數位身份識別證的虛實整合規劃、水資源物聯網的架構體驗等議題...
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
  為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量...
Gartner公佈2019年五大新興科技 感測與AI居首 (2019.09.02)
  國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019,見圖)公布29項必須觀察的技術,從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗...
恩智浦攜手福斯汽車 展現UWB技術潛力 (2019.09.02)
  全球汽車半導體供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與Volkswagen日前攜手展示超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車,演示超寬頻技術在提升車輛的防盜保護、安全性和便利性的功能...
從製造大國邁向創造大國 中國數位製造技術前景看好 (2019.08.30)
  數位製造(Digital Manufacturing)中的『製造』有兩種意涵,一種是狹義的數位製造,即是指應用CAX、PDM/PLM、DFX等系統,圍繞產品,從設計開始到整個加工製造過程。另一種意義是廣義的製造,還包括企業經營管理活動,即是圍繞著產品的全生命週期開展的活動...
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