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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23) |
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特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心... |
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友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23) |
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受惠邊緣AI應用落地，推升需求持續升溫，帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今（23）日法說會上宣示，繼2025年Q4接單/出貨比值（B/B Ratio）達1.38，優於上季；全年營收達 108.76 億元，年增15%，顯示整體接單動能持續向上，訂單能見度仍維持正向，且將隨著2026年Q1國防、通訊及工業 AI等高階應用訂單而逐步釋放... |
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台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局 (2026.03.23) |
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如今AI已從根本重新定義城市的運作方式，不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化，而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司（台智雲）也強調將以「全棧AI 能力」，協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI 基礎設施，今（23）日更宣布已完成新台幣2... |
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Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23) |
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歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程... |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22) |
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隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析... |
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APEC 2026聖安東尼奧揭幕 pSemi新方案助攻靈巧型機器手開發 (2026.03.22) |
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應用電力電子會議（APEC 2026）日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所（Murata）旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計，解決精密機電系統在空間受限下的高功率輸送與散熱瓶頸... |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20) |
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受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大... |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20) |
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AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力... |
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ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20) |
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全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局... |
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英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20) |
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英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人... |
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從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19) |
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在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際，如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動，成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來－想像力驅動綠色轉型」特展於今（19）日揭幕，展期為兩年... |
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宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19) |
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全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集團自身的邊緣運算平台、視覺感測相機模組等解決方案深度整合，轉化為能夠應對第一線嚴苛環境的產業解決方案... |
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現代汽車發表無人消防機器人 具備800°C抗溫與AI視覺 (2026.03.19) |
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現代汽車集團（Hyundai Motor Group）日前正式發布其最新研發的無人消防機器人，並捐贈給韓國消防廳（NFA），由現代汽車、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis與消防廳共同開發，目標是打造一個多功能的災害應對平台... |
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SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19) |
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在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向... |
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首爾大學開發超薄柔性熱電產生器 以雙熱導基板實現體溫發電 (2026.03.19) |
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首爾大學（SNU）工學院研究團隊近期在《Science Advances》發表一項「擬橫向熱電產生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性裝置。該技術由電氣與電腦工程系Kwak Jeonghun教授領導，利用創新的熱流導向設計，讓裝置能直接將人體皮膚散發的熱能轉化為電能... |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19) |
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AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席... |
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