影像感測器技術應用人才培訓班-CMOS影像晶片設計

2006年04月26日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: 影像感測器技術應用人才培訓班-CMOS影像晶片設計
開始時間: 五月三日(三) 09:30 結束時間: 五月十日(三) 16:30
主辦單位: 經濟部工業局
活動地點: 台北市羅斯福路二段9號5樓
聯絡人: 楊慧卿 聯絡電話: 23514026-810
報名網頁: http://www.pida.org.tw
相關網址: https://www.pida.org.tw/Seminar/WelcomeEnter.asp?semiPKcode=1194&ActionYes=Yes

市調公司IC Insights日前發佈的報告,照相手機(camera-enabled cellular phone)市場依然維持長紅。整體來看,該機構預計2005年照相手機出貨量將從2004年的2.25億支成長到3.65億支,2006年將達到4.75億支,2009年出貨量將接近10億支。隨著雙模照相手機的日益普及,手機照相模組出貨量更高出此數量,罕有電子元件市場個案,能在3-5年內,產值衝至46億美元的規模。國內多家企業有意投入CMOS影像元件及手機照相模組(CCM)之研製,以便在手機市場中,取得有利之競爭地位。國內CMOS產業架構完整,包括光學與封裝等代工環境亦具競爭優勢,適合我國廠商發展CMOS影像IC及手機照相模組。基於市場發展之趨勢及我國廠商之技術需求,針對CMOS影像IC之原理與照相手機CCM模組,作詳細介紹,以協助國內產業切入照相手機、車用攝影機、監視器、光學滑鼠、電腦相機、數位相機等各種消費性電子影像產品。此外,由於照相手機銷售數量龐大,照相模組維修已經是手機業者必須面對的售後服務問題,手機巨擘NOKIA於2004年開始推動手機照相模組標準化(SMIA),企圖一併解決價位與維修困境。

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課程內容含蓋半導體、光學、封裝、IC設計等領域,主要著重在CMOS影像感測器及照相手機模組(CCM)之原理、技術與設計,並介紹照相手機CCM模組SMIA國際標準與測試範例,適合產業界、學術界、研究單位,具理工背景之研發技術人員參加。


關鍵字: CMOS   經濟部工業局   電子資材元件