微電子系統、封裝、組裝與PCB技術研討會

2007年09月12日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: 微電子系統、封裝、組裝與PCB技術研討會
開始時間: 十月一日(一) 09:00 結束時間: 十月三日(三) 20:00
主辦單位: 工研院 & 台灣電路板協會等
活動地點: 台北國際會議中心-台北市信義路五段1號
聯絡人: 陳小姐 聯絡電話: (03)591-3003
報名網頁: http://impact.itri.org.tw/2007/Registration/
相關網址: http://impact.itri.org.tw/2007/General/

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TPCA Forum今年起正式與IMPACT研討會合辦。IMPACT Conference為首次由工研院、台灣電路板協會、IMAPS、IEEE共同舉辦之國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。近百篇相關論文將在會中首次發表。


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