IC半導體及封裝不良原因分析與解決

2008年01月14日 星期一 【科技日報報導】
活動名稱: IC半導體及封裝不良原因分析與解決
開始時間: 三月七日(五) 09:00 結束時間: 三月七日(五) 17:00
主辦單位: 工研院產業學院
活動地點: 工研院產業學院-新竹縣中興路四段195號21館109室
聯絡人: 陳怡伶 小姐 聯絡電話: (03)591-2896
報名網頁:
相關網址: http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23081105&msgno=302209

�s�i

從電子、通訊、資訊產品角度,半導體零件是其系統產品的主要元件,其金額通常亦超過總零件成本六成以上,但當半導體零件出問題,因為了解半導體的製程,更沒有設備可以執行故障分析,自然無法釐清雙方責任,因此通常零件品質問題皆無法深入了解追蹤,草草結案,造成系統的內部損失,或訂單流失的風險,而半導體零件提供者頂多也只是不良品部分比例的「交換良品」而已,在此業態下總是系統產品公司處於劣勢而吃虧,主要原因就是在於缺乏半導體製程知識和故障分析的能力!


關鍵字: 工研院產業學院