高通新晶片系列全球發表會

2008年06月02日 星期一 【科技日報報導】
活動名稱: 高通新晶片系列全球發表會
開始時間: 六月五日(四) 11:00 結束時間: 六月五日(四) 12:00
主辦單位: 高通
活動地點: 君悅飯店一樓君寓三-台北市信義區松壽路2號
聯絡人: 周妤潔 小姐 聯絡電話: (02)2546-6086 分機 20
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全球先進無線技術與資料解決方案廠商Qualcomm(高通)將於Computex 2008期間,全球首度發表新晶片解決方案。該系列晶片能夠滿足新興市場對於成本、無線連網、運算能力的需求,並在桌上型電腦及無線聯網裝置間新闢利基市場,預期將為台廠帶來全新商機。

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高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda將向全球媒體揭示產品面貌,並於現場首度展示原型機。


關鍵字: 晶片   Qualcomm ( 高通 )