Broadcom最新無線晶片組產品發表記者會

2009年06月02日 星期二 【科技日報報導】
活動名稱: Broadcom最新無線晶片組產品發表記者會
開始時間: 六月二日(二) 13:30 結束時間: 六月二日(二) 15:00
主辦單位: BROADCOM
活動地點: 台北國際會議中心 T101B室-台北市信義路五段1號
聯絡人: 許小姐 聯絡電話: (02)2341-8301 分機 28
報名網頁:
相關網址:

�s�i

Broadcom將於Computex的展場上,針對PC應用發表最新無線晶片組解決方案。記者會中,特別邀請到Broadcom無線區域網路事業群副總裁暨總經理Michael Hurlston 先生為大家說明Wi-Fi的最新市場趨勢與變化,以及Broadcom針對PC應用所推出的最新無線應用新技術和Broadcom 在Wi-Fi市場上的策略和佈局。


關鍵字: 無線晶片   BROADCOM   BROADCOM