台灣半導體產業在垂直分工及擁有最完整的產業鏈的獨特優勢下，不但具有多樣化的IC半導體產品，台灣更是位居世界第一的晶圓代工、世界第二的記憶體(DRAM)產量及IC電路設計的產業。

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然而隨著世界半導體產業市場成長率逐步降低，過去元件縮小化帶動功能性提升以及價格降低，剌激市場成長的模式已難持續帶動需求。加上電子產品功能的不斷提升，手持產品風行，產品除了朝向輕薄短小的趨勢發展，將不同功能的晶片整合已經是成為必然的趨勢，次世代晶片新技術的發展已成為半導體業界的關注焦點之一。而近年來中國積極發展半導體產業，供給及需求都同步大量上升，台灣與中國的半導體產業形成既競爭又合作的關系，因此未來IC設計產業將以何種面貌呈現，兩岸半導體產業的商機及應採取的合作策略都將在此研討會討論並完整剖析。