LED熱管理與封裝技術訓練班

2010年09月01日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: LED熱管理與封裝技術訓練班
開始時間: 九月一日(三) 00:00 結束時間: 九月二日(四) 00:00
主辦單位: 經濟部工業局
活動地點: 新竹市光復路二段321號16館1F階梯教室
聯絡人: 彭小姐 聯絡電話: 03-5743809
報名網頁: http://www.nml.org.tw/training.orig/course/course_details.php?id=99131
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過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度、功率皆積極提升,並開始用於背光與電子照明等應用後,LED的封裝散熱問題已悄然浮現。本課程首先介紹LED熱管理技術與應用實例,繼而說明高亮度LED的熱傳機制與設計,更深入了解高亮度LED燈具的整合設計與熱模擬,最後並介紹LED的封裝技術,將讓學員對於LED散熱與封裝技術有進一步之了解。


關鍵字: 經濟部工業局