汽車在不斷提升運作效率的同時，透過更先進的ICT電子科技來達成『智慧車輛(Intelligent Vehicle)』的價值提升與差異化，已是全球車廠的主要途徑，其三大主軸包括：安全、便利與環保；其中無論是車輛核心機電控制或是車載電子裝置，半導體與電力電子元件扮演的關鍵角色愈來愈重要；而在智慧車輛發展趨勢下，台灣目前積極投入自主車輛創新以及中國大陸汽車市場的崛起，都將是台灣產業將是重要的契機。因此，工研院IEK透過上午的總體汽車電子市場與半導體元件篇、以及下午場的電動車與電力元件篇，完整掌握未來智慧車輛發展市場與技術趨勢。

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下午場次部份，特別邀請台達電子石川泰毅技術處長，針對未來電動車輛(EV/HEV)發展趨勢與元件需求進行分享。屬於新一代寬能隙(Wide Band Gap)的碳化矽(Silicon Carbide；SiC)元件則由於具備高導熱、可耐高壓、可承受大電流等特性，而在近期受到較為熱切的關注。尤其是近期各國在電動車輛上的積極發展，促使低功率損耗且高溫操作特性穩定的SiC元件發展成為國際熱門焦點。此研討會亦規劃由應用需求看SiC元件發展策略開始，並特別邀請清華大學黃智方教授就SiC元件發展的機會與挑戰作一精闢的經驗分享；此外由於SiC基板將為SiC元件發展之關鍵，此研討會也特別邀請到全球主要SiC基板業者SiCrystal代理業者青華企業李建雄總經理，就SiC基板供應角度，剖析未來市場的趨勢走向。