2003年06月06日 星期五	【科技日報楊青蓉報導】

樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等。樓氏指出，SiSonic矽晶麥克風的可靠度及性能優於傳統電容式麥克風(ECM)，安裝成本亦較低。SiSonic和電容式麥克風的最大差異在於運用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)半導體製程技術，從矽晶中創造出機械傳感零件。矽晶麥克風不但體積小、結構堅固、振動靈敏度也相當低，且能嚴密管制關鍵的聲學參數。

樓氏電子SiSonic矽晶麥克風

樓氏電子副總裁Jeff Niew表示，「SiSonic的問市是矽晶麥克風技術的一大哩程碑。我們已經達成改良麥克風技術的第一步，也就是符合現有ECM的聲學規格，同時增進可製造性及可靠度。在未來一年內，樓氏電子會陸續開發六種以上新產品，使SiSonic在研發設計上更有彈性和附加價值，與成熟ECM技術的區隔更為明顯。」

SiSonic的標準電壓範圍為1.5~5V，並具有結合手持通訊裝置所必需的EMI/RFI防護能力，其另一項特性是麥克風的操作溫度達攝氏100度(ECM低於85度)，在高溫下靈敏度依然維持不變，且可用標準自動化插件設備組裝，也適用於無鉛表面黏著焊接製程，無需離線人工組裝作業、大量及昂貴的連接器、及傳統ECM相關之測試重工成本。