2015年03月05日 星期四	【科技日報編輯部報導】

為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題。SpectraFilm LD10 薄膜量測設備則針對 FinFETs、3D NAND 和其他先進元件製程中的薄膜層，進行穩定可靠的厚度與應力的驗證和監控。新設備為 KLA-Tencor的 5D Patterning Control Solution的關鍵產品，可透過對半導體廠整廠製程的表徵和監控來推動最佳化patterning結果。

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KLA-Tencor Parametric Solution Group副總裁 Ahmad Khan 表示：「我們與客戶密切協作，以瞭解他們在patterning overlay最佳化、critical dimension和薄膜品質方面遇到的挑戰。在晶圓代工、邏輯電路和記憶體晶片製造，我們的客戶需要具備生產能力的量測設備，用以產生闡釋複雜製程問題所需的關鍵資料。全新的 Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平台採用了多種創新，在多種應用中提供量測的靈活性，從而有助於客戶改善現有技術節點良率，進而對未來技術節點進行分析探討。」

Archer 500LCM overlay量測設備採用成像量測技術及基於雷射散射量測技術，提供廣泛的量測選項，並支援各式各樣的overlay target設計，例如：in-die、small pitch或multi-layer target，這種靈活性能夠經濟高效地產生精準的overlay error資料，可用於進行曝光機的校正或產線異常的辨識，協助工程師判斷何時對晶圓進行重新加工或者調整製程，以滿足嚴格的patterning要求。多個 Archer 500 LCM 設備已在全球的代工廠、邏輯電路製造商和記憶體製造商中使用，可提供overylay性能，以用於先進研發和大量生產上。

SpectraFilm LD10 引用了獨特雷射驅動的電漿光源，可針對各類薄膜層進行穩定高精度的薄膜量測，包括用於形成FinFET等複雜的元件結構的極薄多層薄膜層。3D NAND 快閃記憶體裝置中的薄膜層具有厚且多層的特點，則使用了全新的紅外線光學系統。與上世代的Aleris平台相比，SpectraFilm LD10 的量測速度大幅增加，不僅擁有高產能，而且還能檢驗和監控與 multi-patterning及其他製造方法相關的更多薄膜層。 SpectraFilm LD10 已接獲多個訂單，用於先進的積體電路研發和生產。

Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統,再加上SpectraShape 9000 關鍵尺寸和裝置輪廓量測平台、K-T Analyzer先進資料分析系統，以及其他眾多製程控制系統，可支援 KLA-Tencor 的綜合5D Patterning Control Solution。為了保持高性能和高產能，滿足先進的積體電路生產需要，Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網路提供支援。