康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組

2018年11月20日 星期二
【科技日報報導】

提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技,在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。

康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組
康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組

此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X,延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應,特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用。 因採用極具節能的ARM Cortex A35架構,i.MX 8X 模組提供了2至4 核絕佳的處理和圖形性能。

這款全新2-4瓦等級的嵌入式電腦模組,支援-40°C 到 +85°C的擴展溫度,網域資源分區,即時功能和符合IEEE1588協定的乙太網,適用於物聯網 (IoT) 連接設備,像戶外和移動車輛應用,以及工業物聯網 (IIoT) 和工業 4.0 設備,機器與系統。

「 儘管處理核心的複雜度增加 , 來自康佳特的標準化電腦模組為 ARM 開發人員提供了更高的設計安全性和更簡便的解決方案。雖然恩智浦i.MX 8 QuadMax 和i.MX 8X引腳並不相容 , OEM 廠商依舊可以設計出相容整個 i.MX8 家族的產品。」 康佳特產品管理總監Martin Danzer解釋到。「我們對模組提供的全面軟體生態體系和各別的定制軟體服務使開發者可以專注于他們應用領域的開發。這甚至適用於全客制化服務,因為康佳特提供開發者多種模組和載板選擇。」

康佳特技術解決方案中心為全新基於恩智浦 i.MX 8X 處理器的 SMARC2.0 和 Qseven 模組提供的服務包含實施 HAB (High Assurance Booting) ,通過私密金鑰和公開金鑰加密驗證 boot loader 和OS image,並對 Linux 和安卓作業系統提供客戶特定 BSP 改編和長期軟體維護。 進一步的服務包含提供適合的載板零部件選擇以及高速信號的符合性測試,熱模擬,平均故障間隔(MTBF)計算和針對客戶特定解決方案的調適服務。 我們的目標是始終為客戶提供最有效,最便捷的技術支援,包含從工程需求到批量生產。

搭載恩智浦 i.MX 8X 的SMARC2.0和 Qseven 模組的產品特色

新型SMARC2.0和Qseven模組支持擴展溫度範圍( 40°C~+ 85°C),搭載i.MX 8X處理器和高達4GB 超低功耗高頻寬LPDDR4內存。 i.MX 8X和i.MX 8 QuadMax處理器的主要差異為採用2到4 個ARM Cortex-A35 核心取代ARM Cortex-A53,沒有ARM Cortex-A72處理器,支持1個M4F MCUs而不是2個,達到整體更節能的功能集,在正常操作下僅需低於3瓦的功耗。

就I/O介面而言,此處理器和模組的不同之處在於支持最多2個顯示器,1個PCIe Gen3.0通道取代2個,且1個MIPI CSI相機輸入取代2個。除此之外,大部分功能是相同的。

當面臨 Qseven 和 SMARC2.0 的選擇時,康佳特會建議客戶在新設計專案採用 SMARC2.0 ,因為它提供比 Qseven 更高的集成度和圖形輸出。 然而,Qseven仍可很好地滿足具有較低圖形要求的現有設計或解決方案,並且在出貨數量方面仍佔領導位置,故能確保長期供貨。

搭載恩智浦i.MX 8 處理器的 SMARC2.0 和 Qseven 電腦模組可提供以下多種樣本;康佳特將在恩智浦宣佈正式量產上市後立即批量生產。


關鍵字: 嵌入式電腦模組   康佳特