適合超小間距的柔性轉接板技術
Molex發佈微端接解決方案

2018年12月05日 星期三
【科技日報報導】

Molex推出新型的微端接技術,可用於含有微小構件的應用,對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說,隨著使用的元件尺寸日益縮小,大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品,而本產品就是理想的選擇。

Molex發佈微端接解決方案
Molex發佈微端接解決方案

此一非常可靠的自動化微端接解決方案可以配合Temp-Flex微型帶狀電纜使用,此外使用的電線規格可小至50AWG,通常情況下,對42至50AWG 範圍內的端接需要永久性的手焊作業, 然而,Molex的微端接解決方案可以實現真正可分離的連接,不再需要費時失事的焊接製程,也不會再產生重新進行永久性端接的成本。

Molex全球產品經理Abe Hiroshi表示:「隨著設備的尺寸越來越小,元件也需要縮小體積,這樣一來,微型連接器和電線的端接作業就日益充滿了挑戰性。Molex的微端接方法為客戶提供了一種真正可分離的連接方法,與競爭對手目前提供的產品相比,可以大幅節省空間。」

此一解決方案提供三種微端接功能:柔性轉接板到微型FPC連接器的端接,提供遠端和近端的端接;轉接板上的板對板端接,採用了具有兩種電線路由方向的SlimStack板對板轉接板;以及ASIC的直接端接,其中電纜直接端接到ASIC上。

與市場上的競爭產品相比,Molex的微端接解決方案提供批次處理功能,與僅僅採用插針到套筒的加工方式相比,可以提供更多的端接組態而螺距也可小至0.10毫米。


關鍵字: 微端接技術