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SK海力士HBM4全球首量產 頻寬翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15) |
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南韓半導體大廠SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高頻寬記憶體HBM4的開發並進入量產，成為全球首家量產該規格的廠商，為AI市場投下震撼彈。
相較前代產品，HBM4的頻寬直接翻倍，功耗效率提升超過40%，運行速度更超越10Gbps的產業標準... |
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南加大開發MOTIF機器手 可以「知冷熱、懂輕重」 (2025.09.15) |
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美國南加州大學（USC）團隊開發出一款名為「MOTIF」的全新機器手，它擁有類似人類的直覺，能自主感知力道與溫度，避免因過熱或施力不當造成損壞。
這款機器手的關鍵在於內建的力道感測器與安裝在掌心的熱像儀... |
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Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15) |
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隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今日宣佈達成策略合作協議，將共同開發一套完整的非揮發性記憶體（NVM）晶粒模組封裝，協助客戶加速建置模組化多晶粒系統... |
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邊緣AI拚整合 工研院秀創新異質封裝與記憶體技術 (2025.09.14) |
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AI運算有兩大路線，一個大型雲端服務商搶佔的生成式AI，另一個則是在終端裝置上實現的邊緣AI，而後者將會滲透入百工百業，是AI技術影響層面最大的技術。而在今年的 SEMICON Taiwan展中... |
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機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14) |
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面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈... |
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達梭系統高峰論壇揭示3D UNIV+RSES 將以AI推動產業革新 (2025.09.12) |
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當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際，企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統（Dassault Systemes）在今年舉辦的台灣年度高峰論壇，也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」為主題... |
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[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12) |
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自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案... |
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ReVolt清潔電力系統可降低影視拍攝碳排放量 (2025.09.12) |
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目前大多數製片公司仍依賴嘈雜、環境污染嚴重的汽油和柴油發電機為拍攝現場供電。然而，隨著片場占地規模不斷擴大、專業拍攝電子裝置日趨複雜，能源需求持續攀升，二氧化碳排放問題也日益嚴峻... |
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[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12) |
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在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來... |
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工研院與英國NPL聯手 推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11) |
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基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後... |
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SDV發展挑戰重重 英飛凌以三大基石化解難題 (2025.09.11) |
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在英飛凌（Infineon）於台北舉辦的 OktoberTech 活動中，汽車電子事業部資深副總裁 Hans Adlkofer指出，「汽車的產品生命週期往往長達十年以上，但軟體創新的速度卻以月為單位計算，兩者之間的矛盾，是SDV推動的第一大挑戰... |
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震旦家具以全方位循環經濟實踐綠色辦公新典範 (2025.09.11) |
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在全球永續浪潮推動下，循環經濟已成為企業綠色轉型的核心策略。震旦家具日前參加「2025 ESG 高峰會」，以循環經濟為核心主題，展示其在再生設計、資源延展與商業模式創新上的實踐成果... |
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[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11) |
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中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題，發表最新的 AI 智慧設計平台，說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰，並在AI Agent（AI代理）框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案... |
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法國新創Quobly揭示百萬量子位元藍圖 用矽製程拚成本優勢 (2025.09.11) |
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法國量子運算新創公司Quobly的工程技術長Nicolas Daval，於半導體展(SEMICON Taiwan)期間特別來台，並舉行一場媒體說明會。闡述該公司如何運用現有半導體生態系，打造可擴展、百萬量子位元（Qubit）量子電腦的計畫... |
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建大董座楊啟仁：從輪胎製造邁向智慧移動解決方案提供者 (2025.09.11) |
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台灣輪胎大廠建大工業成立已超過63年，正從早期的2輪市場跨足到4輪市場。董事長楊啟仁在達梭系統技術大會的媒體訪談中表示，強調建大將不再僅僅是一家輪胎製造商（manufacturer），而是要善用現代科技與全球研發佈局，轉型為「智慧移動的解決方案提案者」... |
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