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Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體，奠基於1β 製程節點技術，美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s，目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步，相較於前一代產品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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愛德萬測試發表TAS7400TS高頻率解析度選項 (2021.10.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)發表旗下TAS7400TS太赫茲光學取樣分析系統的最新高頻率解析度選項。新選項具備優異的成本效益又操作簡便，為無線電波吸收與基板材料之高頻特性評估 |
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瞄準5G建設填料痛點 3M推新產品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速，5G的基礎建設及創新應用，成為各產業爭相關注之課題，以「科技改善生活」為理念的3M，推出了適用於5G領域的中空玻璃球新產品，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料 |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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筑波科技6G太赫茲全頻段介電常數量測系統 (2021.02.19)
現今不論是在多媒體影音串流、車載物聯網、雲端運算、資料儲存及航太設備軍事雷達應用，對無線通訊的「寬頻」技術的需求逐漸增加。隨著頻率在毫米波(mmWave)的5G系統、超過60 GHz的車用、軍用、工業用雷達日益普及，5G、6G技術驅動電子材料、組件、複合材料基板、PCB、IC封裝、天線陣列等市場頻率升級需求 |
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寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV） |
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Microchip推出最小maXTouch電容式觸控螢幕控制器 支援多指觸控 (2020.06.30)
在車載中央資訊娛樂顯示幕（CID）之外，汽車製造商正在試圖增加觸控顯示幕，以幫助提升並改善駕駛體驗。為支援這類具有先進功能的輔助顯示幕應用，Microchip Technology Inc.今日推出全新MXT288UD觸控螢幕控制器系列，擴展其maXTouch產品組合 |
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產學合作創新機 廣達首推金屬機殼5G多天線通訊系統 (2020.06.05)
廣達電腦集結產學研發能量，開發出業界第一個結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，結合創新的多天線(massive MIMO)技術及材料與製程技術，發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦，解決現今筆記型電腦無法同時達到高屏占比與高速Gbps傳輸之問題，並獲得經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料 |
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Acconeer 創新3D感測器技術由Digi-Key向全球供貨 (2018.02.22)
Acconner AB 與Digi-Key Electronics 簽訂新的經銷協議，其 A1 SRD 雷達感測器即日起將由 Digi-Key 向全球立即供貨。
A1 雷達感測器採用獨特專利技術，能以超低功耗達到毫米程度準確度 |
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創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。 |
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全新SCHOTT玻璃提升指紋感應器、相機鏡頭和手機顯示螢幕保護水準 (2016.11.25)
全球科技集團SCHOTT近日推出一款高?度超薄玻璃，同時具備由優異的表面品質和環保特性，可以在日常生活中為手機和平板電腦提供保護。電子產品供應商可以選擇全新的SCHOTT AS 87 eco作為可撓式顯示螢幕、相機鏡頭和指紋感應器的保護玻璃，從而防止這些脆弱的部件免受破裂和刮痕的困擾 |
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益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
物聯網（IoT）裝置產品體積越小，柔性電路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340，可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備 |
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Molex新型高速低損耗柔性電路元件 (2015.05.05)
為了滿足市場對大容量電子資料傳輸不斷增長的需求，Molex 公司推出採用DuPont Pyralux TK柔性電路材料製成的全新高速低損耗柔性電路元件，適合伺服器和高階計算、儲存伺服器以及訊號處理等電子資料傳輸應用 |
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益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中，與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2 |
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行動裝置電池新興技術發展趨勢 (2014.02.17)
行動電池市場規模潛力非常巨大，
新興行動電池技術解決方案陸續出爐，
誰將勝出，仍有待觀察。 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
