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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品 (2024.04.16)
全球定位系統（GPS）是全球導航衛星系統（GNSS）的主要組成部份，可用於資產追蹤和其他應用。 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗 |
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太克收購EA Elektro-Automatik 擴展電源產品組合 (2024.04.12)
Tektronix 於收購了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 團隊搭配 EA，將可利用 Tektronix 業界領先的示波器和隔離探棒、EA 的高效電源供應器和電子負載以及 Keithley 的高精密度電源量測設備和儀器，為業界提供了擴展解決方案 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的MCX工業和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸，聚焦無人化應用服務市場，攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區，展示其豐富的整合成果 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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貿澤電子即日起供貨安森美CEM102類比前端 (2024.04.01)
半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）即日起供貨安森美CEM102類比前端（AFE）。由於CEM102感測器可準確測量非常低的電流，因此適合使用在連續血糖監測（CGM）和其他靈敏任務上 |
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Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因應SRAM需求趨於更大、更快，Microchip擴展旗下串列SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件，旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案，並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留資料 |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展，再加上AI技術的持續成熟，邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵，為邊緣運算技術帶來新一波的動能，而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後，6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失，也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
