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5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署,此次推出強化功能,可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。 新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發,並支援TensorFlow Lite深度學習架構,實現裝置上的推論
台製傳動元件拚加值增利 (2021.06.21)
新台幣匯率、運費、原物料價格居高不下,造成缺料、缺船艙/櫃等問題懸而未決;讓業者眼見國際經濟景氣回升,卻怕來不及消化訂單,對於零組件價格與供貨速度都不滿意,也讓傳動元件廠商開始加強整合,擴大應用加值
IAR Systems結盟研華科技 推出智能工業物聯網終端 (2021.06.21)
IAR Systems日前宣布,研華科技(Advantech)成功利用其開發工具IAR Embedded Workbench開發出最新遠端I/O資料採集模組ADAM-6300,其能在物聯網架構中扮演智能網路節點,滿足環境監控需求,使應用配置更為簡易,協助客戶數位轉型
以模型為基礎設計開發無人自主停車技術 (2021.06.21)
本文敘述以模型為基礎的設計來進行無人自主停車技術開發,以聯結車為例說明,如何採用開發有效率的路徑規劃與控制演算法,並且在真正的卡車上進行驗證,而達成所設定的目標與主要的性能指標
Google推出首款Tau虛擬機器實例 採AMD第3代EPYC處理器 (2021.06.21)
AMD與Google Cloud發表T2D,為全新Tau虛擬機器(VM)系列的首款實例,搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出,T2D實例為擴充式(scale-out)工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比提升
聚焦全球半導體版圖重整 上銀神戶新廠如期動土 (2021.06.18)
適逢全球半導體產業在美國帶頭下重整,日本即將扮演要角。台灣傳動元件/系統大廠上銀科技(HIWIN)也持續進行全球佈局,在日前宣示於日本神戶新廠動土,強調未來將提供更快速完整的在地化服務,可協助日本不同規模企業跨足半導體產業供應鏈
Igus 168種動態工程塑膠創新產品源自家庭辦公室 (2021.06.17)
面對全球疫情的影響,動態工程塑膠專家igus雖然總銷售額下降 4.8%,至 7.27 億歐元,但得益於數位化、物流和遠端諮詢方面的大量投資,2020年的線上銷售額增長了30%。Igus在2021年春季展示168種摩擦優化工程塑膠產品和更多創新發展,從整合機器人驅動器到使用壽命長 21 倍的滾珠軸承
EPC新推80 V和200 V eGaN FET (2021.06.17)
宜普電源轉換公司(EPC)推出新一代氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)產品--EPC2065 和 EPC2054。EPC2065是一款 80 V、3.6微歐姆的氮化鎵場效應電晶體,可提供221 A?衝電流,其晶片級封裝的尺寸?7.1 mm2,讓整體電源系統的尺寸更小和更輕,並且成?電動出行、電動自行車和踏板車,服務、交付、物流機器人和無人機的32V/48V BLDC電機驅動應用的適用元件
Igus線上發表168種春季新品 放眼2025年實現碳中和目標 (2021.06.16)
面對2020年全球COVID-19疫情方熾,來自德國的igus動態工程塑膠專家雖然總營業額下降4.8%至7.27億歐元,卻仍不斷加快創新步伐,在今(2020)年更多的可持續性和創新產品,包含從整合機器人驅動器
AWS助力貨運新創BlueX Trade 實現海運數位化 (2021.06.16)
Amazon Web Services(AWS)宣布,貨運新創科技平台BlueX Trade採用AWS雲端方案,建置全球首個航運商數位化整合平台(Freight Commerce Platform),簡化貨運預訂流程,同時降低整體的人力與時間成本
產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破,透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。
賽靈思:以更高AI效能功耗比 支持邊緣運算自主 (2021.06.15)
邊緣運算主要包含以下四個部分,低時延、AI算力、低功耗以及安全和保密,這四者是邊緣自主非常重要的組成部分,也是邊緣區別於工業和IoT的一個主要特點,也就是用運算資源來支持邊緣的自主,使它能夠獨立於雲端
運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求,本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體,並採用TCG技術,進而實現保護網路設備的安全性,以及接下來所需展開的步驟
宜鼎國際釋出工業級DDR5模組 佈局高速運算應用 (2021.06.15)
宜鼎國際今正式發佈工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比,第五代記憶體效能大幅提升,不僅表現在速度和容量增加,在結構設計上也突破過往限制
以滑塊和橫杆雙重鎖定 igus開發E4Q拖鏈減少裝配時間 (2021.06.11)
為了在長行程懸空應用中安全引導電線電纜,igus開發E4Q拖鏈。該系列的設計可減輕重量,帶有鎖定片的橫杆可將拖鏈系統的裝配時間減少40%。為了進一步簡化電纜填充,E4Q設有新的內部分隔板
宏正捐贈關鍵醫療設備 予新北聯醫三重院區抗疫 (2021.06.11)
有鑑於COVID-19疫情警戒升級的態勢,醫療系統遭逢嚴峻考驗,為了減輕第一線醫護人員沉重的負擔及壓力,宏正自動科技(ATEN)捐贈專業級醫療設備給新北市立聯合醫院三重院區,其相關設備包括3組Airvo 2呼吸器及2組EZ-IO骨針設備,協助COVID-19患者穩定病情,以及降低醫護人員感染風險
Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析 (2021.06.10)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Allegro X設計平台,為業界首個針對系統設計的工程平台,可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎
Cincoze發表第十代Intel Xeon高效能高擴展強固型工業電腦DS-1300系列 (2021.06.10)
Cincoze發表2021年首款第十代Intel Xeon/CoreT高效能、高擴展強固型工業電腦DS-1300系列,以優越的運算效能與強大的擴充性傲視群倫,下轄三款型號 (DS-1300、DS-1301、DS-1302),可依據所需要的PCIe擴充插槽數量進行選擇
Palo Alto Networks新世代防火牆 獲台灣資策會採用 (2021.06.10)
Palo Alto Networks今日宣布,台灣的資策會資訊處將採用其新世代防火牆方案,以加?化自身的數位轉型服務能量。 資策會資訊處林志明處長表示:「網路攻擊在全球越來越頻繁,手法也變得越來越複雜


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