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聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019,包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會,分享最新的半導體設計技術與應用趨勢
工研院攜手產業 打造5G基地台生態系統 (2019.07.24)
全球5G賽局百家爭鳴,2020年為市場公認的5G產品元年,台灣廠商也首度搶進全球行動通訊系統第一波商機! 在經濟部技術處支持下,工研院攜手18家台灣業者打造「5G基地台生態系」,共同開發5G小型基地台 (small cell,簡稱「小基站」 ) 產品,並將於年底與國際同步,完成商用化互通性測試,可望「錢」進全球基地台建置商機
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心,面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮,台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入,更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
TAICS 2019標準論壇 探討產業AI應用趨勢 (2019.06.21)
AI世代即將來臨,為有效掌握當前產業趨勢,台灣資通產業標準協會(TAICS)特於6月13日舉辦「2019 TAICS標準論壇-產業AI化應用發展趨勢」,邀集各界專家,從全球產業觀點切入,探討人工智慧技術發展與產業AI化於台灣應用之實證成果
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
[2019 TAICS標準論壇] 產業AI化應用發展趨勢 (2019.06.13)
2019 TAICS標準論壇特以「產業AI化應用發展趨勢」為主題,從全球產業觀點切入,探討人工智慧技術發展與產業AI化於台灣應用之實證成果。本次論壇特別邀請國網中心、Microsoft、聯發科、BravoAI進行主題演講;產業應用方面則邀請中華電信、牧德科技、程曦資訊、台北醫大、工研院與宏碁
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
企業挺新創 科技部價創計畫獲聯發科 (2019.06.10)
科技部價創計畫成功協助教授技術創業!國立交通大學吳炳飛教授創業團隊「影像式生理訊號健康管理系統」技術,能以非接觸方式量測心跳、血壓等生理訊號,達到醫療級精準度,在醫療、金融等領域應用潛力高,成立「鉅怡智慧股份有限公司」(FaceHeart)
台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場,共計逾400位來賓共襄盛舉,本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向,並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會,搭建與國際5G脈動接軌的平台
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點 (2019.05.13)
快充技術在智慧型手機蓬勃發展後,其充電功率也跟著翻倍提升,在實現日益增高的充電功率時,各品牌廠商與第三方認證機構。
羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備,成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。


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