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聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
NVIDIA即時對話式AI 突破語言理解的訓練和推論效能 (2019.08.14)
NVIDIA(輝達)今日宣布在語言理解領域獲得多項突破,讓企業透過即時對話式AI能更自然地與顧客互動。 NVIDIA的AI平台率先訓練當今最先進的AI語言模型之一BERT(Bidirectional Encoder Representations from Transformers),用不到一小時就完成訓練,並在2毫秒內完成AI推論
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙太網路的SSD
Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
中美貿易戰提前備貨效應 全球NB第二季出貨季增12% (2019.08.07)
根據全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示,2019年第二季原本因為對中美貿易戰與Intel CPU缺貨問題的擔憂,導致整體市場展望趨於保守。然在AMD CPU替代效應發酵,加上Chromebook標案需求提升,而原本對貿易戰的擔憂反而刺激品牌預期性的提前備貨等三大因素,帶動第二季出貨量達到4,150萬台,QoQ成長12.1%,表現優於預期
Xilinx拓展Alveo產品系列 推出自行調適運算、網路與儲存加速器卡 (2019.08.07)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣布推出Alveo U50,進一步拓展Alve資料中心加速器卡產品系列。Alveo U50是可支援第四代PCIe的輕量級自行調適運算加速器卡,在單一可重配置的平台上即可大幅加速各種關鍵運算、網路和儲存作業負載
多元應用導入 晶心RISC-V處理器授權合約高速成長 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長,僅上半年授權合約超過60份,授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。 2019年上半年晶心共推出多個RISC-V系列產品,包括支援Linux、具備完整DSP指令集、並支援多達四個CPU快取記憶體一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心處理器
工業4.0四大技術之必要 (2019.07.24)
在工業4.0的轉型下,如何在一個地方整合四種必要的工業物聯網技術:網路、處理、使用者介面和安全性是挑戰。
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
Gartner:連兩季下滑後 全球PC出貨量轉正 (2019.07.15)
國際研究暨顧問機構Gartner指出,經歷過去兩季出貨量下滑,2019年第二季全球個人電腦(PC)出貨量成長1.5%,達6,300萬台,較2018年第二季的6,200萬台微幅提升。 Windows 10換
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
ST:雙核心架構MCU更有助簡化複雜應用開發時程 (2019.06.27)
意法半導體(ST)推出首款雙核心微控制器產品,將ARM Cortex M7與M4等雙運算核心融為一體,其目標在於充分發揮雙核心架構的優勢。而可發揮的四大優勢包括:增加系統效能
台灣計算雲TWCC聯手NVIDIA 助科學家駕馭GPU加速科學應用 (2019.06.27)
為讓科學家容易上手,掌握GPU運算的優勢,國家實驗研究院高速網路與計算中心(國研院國網中心)首度與NVIDIA合作,於6月26日舉辦GPU Bootcamp學習營活動,進行OpenACC平行計算編程語法教學,以使國內使用者輕鬆了解與應用
Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四代和第五代低抖動標準的時脈緩衝器 (2019.06.27)
Microchip近日宣佈推出針對下一代資料中心應用的四款全新20路差動時脈緩衝器,遠超PCIe第五代(Gen 5)防抖標準。新推出的ZL40292(終端電阻85Ω) 和ZL40293(終端電阻100Ω)專門依據最新的DB2000Q規格設計,而ZL40294(終端電阻85Ω)ZL40295(終端電阻100Ω)則依照DB2000Q工業標準設計


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