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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展...
降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中,由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现,因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法,并提出解决方案范例说明
国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色,近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助(Intelligent Drive)、虚拟实境(Virtual Reality, VR)与扩增实境(Augmented Reality, AR),甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下,迎来了另一波契机
兴大产学研链结中心展示先进技术 农食生技、智慧制造及医疗照护为合作主轴 (2023.11.06)
产学合作技术新突破!国立中兴大学携手校内研究团队及科研产业化平台企业会员,近日於2023年度农产业年度盛事「亚太区农业技术展览暨会议」当中,共同展示多项技术成果与产业亮点,深受瞩目
意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新型人体存在和动作侦测晶片,可提升传统使用被动红外线(Passive Infrared;PIR)感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能
东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA),双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」,透过智动化、精确化、低碳化概念,以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机
金工六十携手创新 迈向百年典范标竿 (2023.10.20)
金工厌六十,金属中心今(20)日於楠梓高雄总部迎来六十周年厌,活动中有相关产官学研代表们共襄祝贺。厌典活动中首先播放60周年回顾影片,并接续颁发资深员工金币以感谢同仁长期与中心携手打拼
五金、金属材料与工安展齐发 18日集结南港汇聚国内外买主 (2023.10.03)
聚焦全球供应链重组商机,将由开国公司举办的第22届台湾五金展(THS)、第8届台湾金属材料暨精密加工设备展(iMT Taiwan)与台湾工业暨职业安全展(T-Safe)即将在10月18~20日假台北南港展览二馆三展齐发,迎来一场大型的全球制造商与买家盛会
ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间! (2023.09.28)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中,应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术,该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能
以科技力推进塑胶循环经济再生 (2023.09.25)
对於台湾出囗导向的制造业而言,近在眼前的净零碳排壁垒还在2027年将上路的欧盟「碳税(CBAM)」,除了已扩及终端下游的螺丝等金属扣件业之外,较鲜为人知的其实还有塑胶产业,更应该透过国际展会观察各界因应之道
热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍
台湾工具机暨零组件业者齐赴EMO 以绿色数位转型为TMTS 2024暖身 (2023.09.18)
当全球经济景气仍陷於循环困境里,2023年德国汉诺威工具机展(EMO HANNOVER 2023)仍自今(18)日开始至23日热闹展开,将以「Living innovation, shaping change」为主题,持续创新因应环境或应用产业的形态变革,引领全球工具机产业争取未来的可连接性及永续制程商机
ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
近年来,电子商务(EC)市场蓬勃发展,消费者需求越来越多样化,使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi),适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机
经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势,经济部今(11)日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」,将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源,并集结14家立陶宛厂商,在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用,协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机
台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下,今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展
轴承支撑传动系统行稳致远 (2023.08.28)
适逢今年台北国际自动化大展期间,相关传动元件厂商制造厂商纷纷针对国际净零碳排趋势提出对策及解决方案。其中轴承不仅须负担厂内所有传动元件、设备,甚至於冷气空调系统能否「行稳致远」的关键
绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境,以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有积极投入增效节能生产,进而扩及「范畴三」的供应链管理,协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率
德系控制器满足产业高效数位化需求 (2023.07.24)
历经COVID-19疫情之後,台湾工具机产业除了延续数位转型脚步,以协助自身与终端加工业克服由来已久的缺工挑战之外;未来还须同时维持产品在面对国内外节能低碳压力下的竞争力,CNC数控系统将是关键,近年来也可见到诸多工具机大厂采用德系品牌
Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台,可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作,更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性
车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链,并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组,以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。


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