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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合,於首届「莱迪思开发者大会」上,推出多款全新硬体和软体解决方案更新,包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X;推出适用於人工智慧(AI)、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本
莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场,旨在开发各类汽车应用,包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用,以及对驾驶、座舱和车辆的监控
Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具
利用VectorBlox开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案
LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可,将在其边缘AI系统单晶片(SoC)LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP,以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱
适用於晶圆检测的工业相机 (2022.12.20)
在电子产业的晶圆制造过程中,必须准确识别和读取每片晶圆上的字元码,从而实现定位和追踪。稳定性和准确性是晶圆检测的关键要求,透过工业相机的机器视觉技术,可以协助确保晶圆的量产
宜鼎布局AI电脑视觉 全新智能相机模组上市 (2022.10.20)
在庞大的AI应用领域中,AI电脑视觉能够帮助产业智能转型,藉由电脑进行物件辨识、追踪、量测等机器视觉与图像处理,发挥影像处理效能。研究报告指出,AI电脑视觉将在2030年达到270亿美元的市场规模
自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区,展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案,还能迎合企业全方位节能减碳的需求
[自动化展] 兆镁新高性能工业相机 提供可靠视觉解决方案 (2022.08.26)
工业4.0与智慧制造是现今的发展趋势,德国机器视觉大厂The Imaging Source兆镁新,也於今年8月24至27日台北国际自动化大展I-116摊位上,展示多样传实机动态应用,包括工业相机、板级相机、嵌入式视觉解决方案、变焦及自动对焦相机、影像信号转换器等
工程师工具箱内的秘密武器:AI与模拟的交集 (2022.06.26)
随着科技复杂度逐渐增加,工程师开始寻求新方法来开发更有效的AI模型,本文将探索AI与模拟的结合如何帮助工程师解决时间、模型可靠度、资料品质等诸多挑战。 随着现今科技复杂度的增加,人工智慧(artificial intelligence;AI)的能力和涉及范围也不断在扩大
实现人与机械智慧互动 新世代HMI扮演要角 (2022.06.24)
工业HMI扮演着工厂中,人员用来协调并控制制造过程的主要工具。随着工业自动化发展,功能齐全的HMI对於工厂运营也越来越重要。
Microchip宣布RISC-V ISA和PolarFire SoC FPGA开始量产 (2022.06.09)
业界首款支援免专利费RISC-V开放式指令集架构(ISA)的SoC现场可程式逻辑阵列(FPGA)近日开始量产,迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。 随着客户继续快速采用PolarFire SoC FPGA,Microchip Technology Inc.宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件
Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.(Leopard Imaging),嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者,宣布与豪威集团,全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作,为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案
康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署 (2022.05.18)
德国康隹特宣布,其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC电脑模组已在Arm发起的Project Cassini计画中获得SystemReady IR认证。该专案旨在构建一个全面、安全的标准体系,并提供类似於应用商店的云原生软体体验:只需点击几下,即可轻松下载、安装和运行
运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1,此为用於电脑视觉开发的架构,提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。
莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案,将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案,能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验,包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作
The Imaging Source与睿怡科技连袂参加2021台北国际自动化工业展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆镁新协同合作伙伴–睿怡科技将于2021年12月15日至18日期间,在台北南港展览馆连袂参加亚洲重要展事「2021台北国际自动化工业展」。 The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将于展位现场实机动态应用展示项目: 「口罩辨识」 The Imaging Source的嵌入式开发工具包支援NVIDIA Jetson Nano平台
看好机器视觉系统市场前景 JAI积极开拓大中华区 (2021.11.15)
现今电子产品和半导体装置盛行,加上大中华地区从疫情中逐渐复苏,成为科技成像和机器视觉技术专家JAI推动大中华区业务成长的立足点。 JAI新加坡办事处亚洲销售总监Kevin Cordeiro表示:「是中国是一个庞大的成像和视觉系统市场,可能还是世界上最大的市场
兆镁新深耕亚洲市场 满足机器视觉跨领域应用 (2021.10.05)
德国兆镁新公司(The Imaging Source ,TIS)自15年前开始深入台湾耕耘,成立分公司,并视为亚洲布局的重要据点,对外辐射到日、韩、大陆、东南亚、澳洲等地都有合作代理商
Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发,然而他们对底层FPGA硬体的了解不多,甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗,带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,如此一来能够提供灵活性和加快上市时间


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