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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19) 48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世(Bosch)透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案,而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
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世協TMTS 2024展現全系列減速機 方便客戶依產業別快速選型 (2024.04.19) 即使近年來受到國際總體經濟環境景氣不佳,加上台灣最大出口市場中國大陸經濟復甦不如預期、日圓貶值衝擊工具機產業,令台廠漸漸失去優勢。世協電機則因為具備完整且齊全的減速機產品線優勢,得以持續開發新市場,提供更多產業應用而避險 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能創新、共創綠色金融科技平台 (2024.04.19) 2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18) 人工智慧(AI)擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力,在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益,將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作,全球資料中心所需的運算量也將急速成長 |
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華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫 (2024.04.17) 為推動交通領域的5G數位轉型,交通部自2021年起啟動為期五年計畫,投資逾新台幣3億元。華電聯網於2023年與台灣世曦、國光客運等協力廠商攜手實踐交通部5G智慧高速公路之願景 |
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TIMTOS 2025參展報名4月23日起跑 聚焦整合帶動創新 (2024.04.16) 由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展(TIMTOS)」將於2025年3月3-8日盛大舉辦,展覽地點橫跨南港展覽1、2館及台北世貿1館,總體規模預計超越2023年,逾1,000家廠商使用6,300個攤位,穩居台灣規模最大也最具國際指標性的工具機專業展,預定將於今年4月23日起開放參展報名,請有興趣業者把握先機 |
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Ansys虛擬助手AnsysGPT問世 提升即時客戶支援體驗 (2024.04.15) Ansys 正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建,將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起,提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11) 洛克威爾自動化公司今(11)日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會,聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域,匯聚業界夥伴與企業決策者,探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略 |
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SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10) 有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09) 為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27) 迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26) 面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26) 預計工業用電平均漲幅逾1成,特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%;就連民生用戶330度以下約漲5%,總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22) 許多國家致力於實現氣候目標,促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外,低速電動車也能做出重要貢獻。 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |