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Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術，Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性 |
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首爾大學開發超薄柔性熱電產生器 以雙熱導基板實現體溫發電 (2026.03.19)
首爾大學（SNU）工學院研究團隊近期在《Science Advances》發表一項「擬橫向熱電產生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性裝置。該技術由電氣與電腦工程系Kwak Jeonghun教授領導，利用創新的熱流導向設計，讓裝置能直接將人體皮膚散發的熱能轉化為電能 |
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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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NVIDIA助力日本Moonshot計畫 打造AI護理機器人 (2026.01.11)
日本科學技術振興機構（JST）推動的Moonshot研究計畫，正與NVIDIA合作加速研發自主學習機器人，目標在2050年將AI技術全面整合至公民日常生活。該計畫的「目標三」特別針對日本高齡化社會，開發名為AIREC的護理機器人，旨在透過AI技術協助烹飪、清潔及專業照護任務，解決未來長照勞動力短缺的挑戰 |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提供即時電源異常警示功能，為電池供電與低功耗系統帶來更有效率的監控方案 |
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日本東北大學與富士通合作 以AI揭秘新一代超導機制 (2025.12.23)
在全球追求能源轉型與運算效率的競賽中，超導體技術一直被視為最具潛力的「聖盃」。日本東北大學（Tohoku University）與富士通（Fujitsu）合作，透過AI平台，成功解析了新型材料中複雜的超導機制 |
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MIT攜手史丹佛開發「藤蔓機器人」 溫柔搬運重物與臥床病患 (2025.12.14)
麻省理工學院(MIT)與史丹佛大學的工程師團隊合作開發出一種新型機器夾爪。這款機器人能像藤蔓般蜿蜒生長並纏繞物體，不僅能抓取花瓶、西瓜等易碎或不規則物品，其大型版本更能將臥床病患安全地從床上抬起，為長照護理與工業搬運提供了一種比傳統夾爪更溫柔的解決方案 |
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突破真實數據瓶頸 合成數據助機器人AI訓練加速百倍 (2025.12.07)
針對真實世界數據採集耗時且重複性高的痛點，業界正加速導入「合成數據」（Synthetic Data）技術。根據外媒報導，Bifrost AI共同創辦人暨執行長Charles Wong指出，透過合成數據生成的極端場景與熱成像模擬，能有效填補真實數據的缺口，使機器人系統迭代速度提升達100倍，同時降低高達70%的數據採集成本 |
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東元仿生機器人關節模組 榮獲台灣精品金質獎 (2025.11.27)
東元電機在最新第34屆台灣精品獎選拔中，也以「智能匯集 - 仿生機器人關節電機模組（M1-140）」榮獲金質獎肯定，展現東元在智慧機器人領域上的研發成果；並反映市場在美國、中國大陸等兩大陣營之間，對於新一代關節模組整合能力的高度需求 |
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應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等 |
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南加大開發MOTIF機器手 可以「知冷熱、懂輕重」 (2025.09.15)
美國南加州大學（USC）團隊開發出一款名為「MOTIF」的全新機器手，它擁有類似人類的直覺，能自主感知力道與溫度，避免因過熱或施力不當造成損壞。
這款機器手的關鍵在於內建的力道感測器與安裝在掌心的熱像儀 |
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是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半導體印度研究所（SSIR）採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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GTC 2024：所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19)
繪圖處理器技術大會（GTC 2024）被譽為「全球AI風向球」，於3月18至21日在美國矽谷舉行，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時，以Solomon logo夥伴開場，展現雙方在AI發展的合作決心 |
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【自動化展】經濟部科技研發主題館揭幕 開箱11項最新智慧機器人科技 (2023.08.24)
經濟部於「2023台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS）所設立的科技研發主題館今（23）日揭幕，在I616攤位共開箱展出11項最新智慧機器人科技！其中最有代表性的3項亮點，分別為：ROBOTSMITH研磨拋光機器人、全台首創最快速組裝關節機器人、影像辨識加工路徑自動生成技術 |
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利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07)
本文展示各種感測方法，包括電阻分流、電感DCR和IMON。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護，為該系列的功能集增加了電流測量功能。 |
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Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混響外掛程式 (2023.05.10)
3D音訊軟體及控制器供應商Dear Reality推出最新的混響外掛程式 EXOVERB MICRO，針對身歷聲製作，提供更高度的真實感和空間感混響效果，提升身歷聲混音技術成效。這個緊湊型音訊外掛程式功能，採用與其姊妹產品 EXOVERB 相同的專有混響引擎驅動 |
