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保护所有工作环境 Palo Alto Networks延伸Prisma Cloud防护范围 (2021.05.12)
Palo Alto Networks今天新增Prisma Cloud的新功能,以帮助组织确保所有的工作环境都受到保护。新功能不仅提高自动化和侦测能力,简化合规性检查,并加深恶意软体对容器和主机威胁的可视性
微软资安再传捷报 连获MITRE、Gartner、Forrester评测殊荣 (2021.05.12)
随着现今企业持续加快数位转型脚步,该如何选择外部支援的资安解决方案更显重要。微软也在今(11)日宣布再传捷报,一举获得全球IT界3大指标性的研究机构肯定,包括:由Gartner评为端点防护平台(EPP)魔力象限的领导者;在MITRE Engenuity公布最新ATT&CKR Evaluation攻击评估报告中
DRAM报价大涨台厂受惠 2021首季全球总产值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究显示,2021年第一季DRAM的需求比预期还来得更强劲,包含远距办公与教学带动笔电市场淡季不淡,中国手机品牌Oppo、Vivo、小米也积极加重零组件采购力道,抢食华为被列入实体管制清单後的市占缺囗
无缝转换AC、DC零中断!固纬电子推出ASR-3000系列电源供应器 (2021.05.07)
工程师在设计产品时,往往需要模拟世界各国多样的电源状态;也需要在产品启动时,能快速完成浪涌电流(Inrush current)的定量,更亟需在交流转为直流输出时,能无缝转换以避免产品停机的问题产生
获取边际系统数据价值 戴尔科技集团推出全新方案与合作计画 (2021.05.05)
戴尔科技集团发表多款全新的解决方案与合作计画,锁定从边际获取更多数据价值的应用。这些解决方案是戴尔科技集团边际策略的一部分,透过完全整合的技术,让用户在多种云端环境与应用上执行与管理各种工作负载
电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布,今年的RISC-V CON大会预定在5月27日,於台湾新竹国宾饭店举行,将聚焦RISC-V的产业应用与发展,尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域
Aruba ESP整合式基础架构实现业务优先网路模式 (2021.04.29)
一场巨变正在向我们袭来,而这场巨变就是由边缘 (Edge) 与物联网 (loT) 装置的发展、以及应用程式向云端迁移所驱动的「从边缘到云端」基础架构和「从任何地点工作」变革大趋势
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
看好Micro/Mini LED显示商机 台湾三丰展出跨领域量测方案 (2021.04.26)
为满足台湾客户在PCB、触控萤幕、光电领域的量测需求。台湾三丰仪器(Mitutoyo)於今年Touch Taiwan展场中,展示日本最新综合型非接触(图像)量测仪器,以及AOI瑕疵检测的客制化软体解决方案,并透过完整售前/後服务塑造差异性
第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号Ice Lake)针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造,提供相较前一世代平均达1.46倍的效能,相较5年前系统更达2.65倍
2021 Touch Taiwan强势回归 台湾三丰支援跨领域差异化量测方案 (2021.04.23)
睽违2年的「2021 Touch Taiwan」系列展在今(2021)年4月21日~23日期间,终於再度回归台北南港展览一馆举行,并在原有「智慧显示」、「智慧制造」基础上,强打跨域整合主题
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
微软布局亚洲资料中心 4年要创10万就业机会与100亿美元产值 (2021.04.21)
微软今日宣布,於全球正式推出虚拟资料中心体验网站,用沉浸式的数位导览公开微软资料中心基础设施、环保供电能源、资安防护、伺服器和模组化资料中心,进一步推动云端概念普及,同时鼓励各大产业创新
北美公有云服务商推动全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究显示,资料中心的价格策略弹性,而且服务多元,近两年直接驱动了企业对云端应用的需求;伺服器供应链也因此由ODM直接代工,逐渐取代传统伺服器品牌厂的商业模式
微软Azure助台大医院 半天内完成上万名COVID-19患者基因分析 (2021.04.16)
从基因角度获得治疗与疾病预防的洞悉,是目前医疗发展的一大重点。世界卫生组织研究显示,多数重大疾病是先天基因体质与後天生活环境交互作用後累积的结果。透过基因检测不仅可让人们充分了解先天体质,也能预知罹患疾病的风险
ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14)
半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路,将150V GaN HEMT(GaN元件)的闸极耐压(闸极-源极额定电压)提升至8V。 近年来,在伺服器系统等设备中,由於IoT装置的需求日益增长,功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点
晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布,其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。 RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate)
Ethernet-APL:运用行动依据的情资推动流程最隹化 (2021.04.09)
Ethernet-APL将改变流程自动化的世界,让现场装置能进行高频宽、无缝式的乙太网路连结。Ethernet-APL将促成以往未曾得到的情资,而这些新情资将开拓许多新的可能性。


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5 研扬发表新款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
6 ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组
7 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发
8 儒卓力供应Lumberg大电流接触元件 提供灵活的机电连接??入选择
9 Aruba Central为混合式工作场所 提供云端化接触史及定位追踪解决方案
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