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信??、鸿佰及VIZZIO智慧巡检方案 获AI伺服器灯塔工厂采用 (2024.01.19)
信??科技及其子公司酷博乐透过旗下360度沉浸式影像解决方案,携手鸿海科技集团子公司鸿佰科技、AI 3D建模技术供应商VIZZIO,引进创新智慧巡检解决方案至鸿佰获得世界经济论坛(WEF)选为全球首家AI伺服器灯塔工厂的桃园南青厂,以实现远端即时沉浸式管理,摆脱传统监视器,开创制造业远端巡检及营运的重要里程碑
台湾勇夺12项百大科技研发奖 全球仅次於美、亚洲居冠 (2023.10.06)
基於台湾产研单位厚植人才永续,不断提升国际竞争力有成。经济部今(6)日在台北国际会议中心举办的「创新科技·荣耀国际━全球百大科技研发奖(2023 R&D100 Awards)」记者会上
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能 (2023.10.05)
聿信透过与IAR合作,保障从设计到整个开发流程中的安全性,进而成功取得美国FDA认证。展??未来,聿信的技术突破将不限於医疗场域。
升频携手产官同行 共创5G x AIoT双轴转型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT创新融合时代,由升频(Proscend)偕同鑫蕴林科(Linker Vision)近期於高雄盛大举办「5G AIoT智慧工厂论坛暨新创交流会」,吸引近200位业界先进叁与观摩,汇聚5G、AI与IoT产业生态链
给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品,是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片,它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。
信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道,远端伺服器管理晶片供应商信??科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期间,首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用
信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023,首次展出Cupola360全新应用,包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款,以及全景视讯会议设备,全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用,不仅产品线齐全,应用面更趋完整
爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24)
2023世界行动通讯大会(Mobile World Congress, MWC)即将登场,爱立信将於会中一系列全新产品解决方案,包含节能高效的无线接取网(RAN)、传输产品组合、室内无线单元等,由爱立信矽晶片驱动,整合强大的软硬体设计,持续以高效节能的产品提高整体网路性能
是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布与高通(Qualcomm Technologies, Inc.)合作成功建立端到端的5G非地面网路(NTN)连接。 此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输,是德科技与高通将以此为基础,共同致力於加速5G NTN技术,为偏远地区提供可负担的宽频连接
Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia(Arm 年度科技论坛),於台北举行,为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。 睽违两年的 Arm 年度科技论坛,今年回归实体形式举办,以「The Future is Built on Arm」为主轴,进行全天的议程
中油交付国研院卫星复材元件 并签署三方合作备忘录 (2022.07.08)
跟进台湾推动发展太空计画政策,科技部辖下国家实验研究院国家太空中心(国研院太空中心)结合台湾中油公司碳纤复材研发优势,共同规划研制太空级复合材料产品有成
CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13)
全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布,信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可,并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」
Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策,不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟,打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去(2021)年8月起组成CTP(Commercial Taiwan Partnership)联盟也不落人后,于今(5)日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会
AWS公布 2021 台湾合作伙伴奖 电信与云服务业者受肯定 (2021.08.11)
AWS日前公布了2021 年台湾AWS合作伙伴奖的得奖者,八个奖项中,分别由中华电信、伊云谷、SurveyCake 、博弘云端科技、铨锴国际、以及远传电信获得,显见云端服务以及AIoT智慧应用在台湾市场已逐步开展
爱立信携手联发科技 创毫米波上行速度最高纪录 (2021.08.02)
长期以来,从上网到串流媒体服务,下行链路表现或下载速度一直在用户的网路使用行为中占有主导地位。然而,随着Covid-19疫情带动世界各地的人们在家工作或学习,也凸显出上行链路或上传速度性能的重要性
供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题,到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性;以及今年国际经济景气快速回温,更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性
2021全球系统整合商大会上线 智慧物联网引领智慧城市再升级 (2021.03.29)
即使受到疫情因素干扰,台湾推动南向脚步仍不迟缓。经济部工业局上周於南港展览二馆举办「2021全球系统整合商大会」(WSIC),便邀请来自泰国、越南、印度、印尼等国的公协会代表
矽谷物联网产业大联盟年会 跨界交流体验未来数位经济 (2020.11.15)
亚洲.矽谷计画执行中心於13日举办「2020物联网产业大联盟年会」,现场并安排多家会员厂商进行亮点产品及成功案例展示,包括中华电信、东硕资讯、凌?电脑、精诚资讯、远传电信、台湾大哥大、富鸿网、研扬科技等?展示的内容涵盖智慧交通、智慧农业、智慧制造、智慧展演、智慧工作场域、服务型机器人等
SEMI成立高科技创业平台 SEMICON Taiwan发表创新技术 (2020.09.15)
SEMI国际半导体产业协会於今(15)日宣布正式成立「高科技创新创业平台」,并将在SEMICON Taiwan 2020国际半导体展期间举办半导体新创技术发表会与系列论坛,此活动邀请科技部及国发会担任指导单位,期能发掘足以创造下一个世代成长动能的优质新创
电信X半导体产业5G时代新契机 增加台湾企业竞争价值 (2020.07.27)
面对5G和後疫情时代,近8成企业相信5G有机会在未来三年内为产业带来重大变革,整合垂直产业的应用。勤业众信联合会计师事务所与台湾玉山科技协会也在日前举办「2020 玉山科技协会.勤业众信趋势论坛_5G与後疫情时代  电信X半导体产业新契机」


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