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光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。 |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
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Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案，支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A，可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供，現正式宣布展開全球推廣 |
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金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升 |
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Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案 |
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富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報，全年合併營收為新台幣221.8億元，較去年同期衰退9.0%，歸屬母公司業主淨損達27.1億元，每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響，單季淨損為7.8億元 |
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解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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台商回流擴大投資 廣布AI產線應用 (2026.01.05)
因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等 |
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從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
迎合全球AI浪潮迭起，台灣雲端物聯網產業協會今（17）日舉行2025年度會員大會，邀請數位發展部政務次長侯宜秀，頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」，與培育過無數新創的「雲豹育成獎」 |
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國科會打造新十大建設主權AI 啟用「國網雲端算力中心」 (2025.12.12)
為打造「AI新十大建設」方案，在國家科學及技術委員會主導下，今（12）日宣佈位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」正式啟用，具備大型AI/HPC算力基地與國際電信節點功能，象徵台灣在全球數位競爭中強化科技自主與算力韌性，啟動主權AI新篇章 |
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AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸 |
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鎖定矽光子與CPO技術 臺科大與連展投控深化高速傳輸佈局 (2025.12.08)
在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路 |
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馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者 (2025.11.25)
根據報告，馬來西亞在 2024 年下半年至 2025 年上半年間，吸引高達 7.59 億美元的 AI 相關投資，占整個東南亞市場的 32%，成為區域內 AI 資金湧入的最大受惠國。這波資金主要導向資料中心建設與大型運算基礎設施擴張，顯示馬來西亞正迅速躍升為東南亞的 AI 運算樞紐 |
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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用 |
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意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報 |
