 |
日本齒車工業會參訪邁萃斯 共創齒輪產業新未來 (2026.06.18)
面對地緣政治、供應鏈重組與製造升級浪潮，高階市場對齒輪加工的精度、效率及穩定性要求日益提升。日本齒車工業會（JGMA）近日由會長菊地義典、社長植田昌克、代表取締役加納孝樹等日本齒輪界先進率團30人，親自參訪邁萃斯精密公司（Matrix），並於其新竹鳳山新廠進行見學交流 |
|
Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件 |
|
經濟部召開首場經諮會 回應AI浪潮下的能資源布局 (2026.06.12)
為即時掌握產業界需求，以及其對產業、經濟未來發展之看法，經濟部今年元月即成立「經濟及產業發展諮詢會（以下簡稱經諮會）」，並於今（12）日召開首次大會，由經濟部部長龔明鑫任召集人 |
|
哥大研發HySIL顯微鏡鏡頭技術 大幅降低3D組織成像成本 (2026.06.11)
根據外媒「phys.org」報導，哥倫比亞大學生物科學教授Raju Tomer帶領的團隊，成功研發出一項名為「HySIL」（混合固液光學）的全新顯微鏡與鏡頭設計。這項創新能在顯著降低成本與結構複雜度的同時，提供超越現有頂尖系統的3D組織成像能力，其重大研究成果已正式發表於《自然生物技術》（Nature Biotechnology）期刊 |
|
虹彩光電榮獲2026日本數位電子看板優異獎 (2026.06.11)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電宣布，榮獲由日本數位電子看板聯盟（DSC）主辦之2026日本數位電子看板優異獎（Digital Signage Award），成為獎項成立以來第一個海外獲獎企業 |
 |
GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
|
格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 (2026.06.10)
台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業 |
|
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。 |
|
群暉科技產品線升級 導入AI地端搜尋與個人監控功能 (2026.06.09)
群暉科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭曉新世代 DiskStation Manager（DSM）作業系統及全方位解決方案，並亮相地端 AI 應用。Synology 董事長暨執行長翁英暉表示，產品研發核心在於賦予使用者對資料的絕對主權，並在資安、可靠性與隱私保障下協助迎向挑戰 |
|
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
|
12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
|
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制 |
|
[Computex] Arm佈局代理式AI 攜手NVIDIA擴建雲端與PC生態系 (2026.06.03)
在 2026 年台北國際電腦展，Arm 針對代理式 AI（Agentic AI）的發展趨勢發表了最新布局。Arm 執行長 Rene Haas 在主題演講中回顧了 Arm 與台灣供應鏈的合作歷史，指出從 1990 年代首波在台灣設計與生產的晶片開始，至今全球已有 2,500 億顆 Arm 架構晶片產出，各類終端與雲端基礎設施均高度仰賴台灣的半導體製造生態系 |
|
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化 (2026.06.02)
所羅門宣布整合NVIDIA NemoClaw架構，用於協調人形機器人上的多個AI代理（AI agents）。此舉將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中，進一步推進實體AI（Physical AI）與自主機器人的應用發展 |
|
華為於IEEE ISCAS發表τ導向定律與LogicFolding架構 (2026.05.26)
在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）」上，華為海思半導體提出全新一項全新的「τ（韜/Tau）導向定律」，以取代傳統的摩爾定律（Moore's Law），企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑 |
|
鈺立微獲COMPUTEX特別獎 新平台推動自主移動機器人落地 (2026.05.21)
(圖一) 圖右為鈺立微電子總經理王鏡戎，代表公司領獎。
鈺創科技今日（5/21）榮獲台灣科技產業指標獎項 COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企業特別獎」。獲獎方案「視覺語義之雲端協作機器人（Cloud-Collaborative AMR Platform with VLM）」展現了其在智慧機器人與 AI 系統整合領域的創新成果 |
|
工研院AI評測技術獲AI Award獎 助企業降低AI導入風險 (2026.05.15)
因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任，已成為產業落地的重要門檻，也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今（14）日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」，已榮獲台灣人工智慧協會（TAIA）2026 AI Award「落地轉型：最佳解方賞」特優獎 |
|
OpenAI成立部署公司 加速邊緣端AI與實體智慧整合 (2026.05.14)
OpenAI於宣佈成立全新的商業公司「OpenAI Deployment Company」，並注資40億美元，將其「前沿AI（Frontier AI）」技術直接嵌入全球大型工業與企業的營運核心，顯示出OpenAI正全面加速其AI代理（AI Agents）從雲端向實體硬體與工業基礎設施的佈局 |
|
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
|
SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。 |
