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碳基電磁波吸收超穎材料突破 (2025.12.19)
隨著全球對電磁波污染與訊號干擾愈加關注之際，碳基電磁波吸收材料因其輕量、化學穩定、成本效益佳與優異的電磁損耗能力，成為新一代防護技術的關鍵。
本次[東西講座]講座特別邀請黑色方案執行長吳豐宇介紹石墨烯、碳奈米管、碳纖維等多樣材料如何透過阻抗匹配與多重損耗機制有效吸收與耗散電磁能量 |
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IEEE GLOBECOM匯聚全球6G專家 工研院首展自製6G基地台天線系統 (2025.12.09)
為加速台灣6G產業技術發展，經濟部產業技術司今（9）日假台北世貿一館，舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2025），匯聚全球6G頂尖專家；並發表台灣首套6G基地台天線系統，象徵在6G關鍵技術自主研發上的重要里程碑 |
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imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構 |
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AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級 (2025.12.09)
台灣自2025年正式邁入超高齡社會，照護人力缺口持續擴大，如何以科技補位照護、提升長者生活品質，已成為產業與政策的共同課題。資策會AI研究院研發的「雄感動智慧銀髮健康照護應用解決方案」 |
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智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)
醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Microsoft Azure為運算、儲存、安全及全球部署主架構 |
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泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性 (2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，佈線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙 |
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NTT開發AlN高頻晶體管 有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線系統中具有革命性意義 |
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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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金屬中心獲2025國家人才發展獎 數位化培訓成果獲肯定 (2025.12.08)
在產業快速轉型、技能需求加速更迭的關鍵時刻，如何建立一套具前瞻性、數位化且能真正貼近產業需求的人才發展機制，已成為各界競相投入的重要課題。金屬工業研究發展中心長年深耕技術研發與產業育才 |
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Molex新款MX150中壓連接器以同尺寸支援48V車載架構、提升佈線效率與可靠性 (2025.12.08)
在車輛電子快速演進的時代，通用性與耐用性是必要的設計基礎，工程師在有限空間內整合更多電控模組的壓力與日俱增，同時必須兼顧更快量產速度與更低製造成本。面對電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧照明與zonal architecture等架構崛起，車用連接器的重要性正被重新定義 |
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鎖定矽光子與CPO技術 臺科大與連展投控深化高速傳輸佈局 (2025.12.08)
在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路 |
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薩克開發排水再利用灌溉技術 助農業水資源效益最大化 (2025.12.07)
為應對農業用水挑戰，哈薩克水利經濟科學研究院近日成功開發出一種利用排水進行農作物灌溉的創新技術。根據TV BRICS合作夥伴Kazinform通訊社引述該國水資源和灌溉部消息指出，這項創新技術已獲得專利，並正式向農業界進行展示，期望能顯著提升水資源利用效率 |
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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平台等領域，取得了顯著成就 |
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核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05)
精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序（NGS）上路後暴增的資料量與分析需求，亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技（ATGENOMIX），將核心基因定序系統落地Azure台灣區域，導入雲原生架構與GPU加速運算，成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心 |
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台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)
投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。
其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務，近年也積極拓展AI伺服器與高階運算晶片等邏輯測試業務，客戶遍及全球一線的元件製造廠、IC設計公司及雲端服務公司 |
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台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」 |
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AI PC 時代：為什麼每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天，個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD，到高通、各大筆電品牌，無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件，就是近年快速竄起的 NPU（神經網路處理器） |
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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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產研攜手強化智慧減碳動能 加速推動近零碳建築落地 (2025.12.04)
在全球淨零浪潮推動下，建築部門已成為減碳轉型的關鍵場域。內政部建築研究所近日攜手台灣智慧淨零建築產業聯盟，透過跨域整合、技術展示與產業交流，加速近零碳建築示範落地，持續推動既有建築能效升級，為臺灣邁向2050淨零目標奠定更具體的實務基礎 |
