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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。 該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置
國科會結合晶創台灣與AI行動計劃 推廣所需硬體和應用 (2024.01.02)
為回應近期外界質疑,國科會日前再度說明台灣在人工智慧(AI)推行策略,除了行政院已自2018年起,推動為期4年的「台灣AI行動計畫1.0」(2018-2021年)。並隨著近年來各國將AI視為重要的戰略性科技,又在2023年陸續核定「台灣AI行動計畫2.0(2023~2026年)」、「晶創台灣方案」等政策,聚焦結合台灣晶片半導體優勢與生成式AI發展
技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉,技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎,共七項產品脫穎而出,包含:Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡,與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電,以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電
英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性,支援長效的產品生命週期管理,協助客戶產品快速上市
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。
鎧俠和Western Digital宣布最新3D快閃記憶體 達218層具四平面 (2023.03.31)
鎧俠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快閃記憶體技術資訊,展示持續創新。該 3D 快閃記憶體採用先進的縮放和晶圓鍵合技術,提供卓越的容量、性能和可靠性,適合滿足廣泛市場領域呈指數級增長的資料需求
英飛凌與Sentry合作 推動生物識別門禁和加密儲存冷錢包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises選用英飛凌最新一代SLC37x系列安全晶片產品,為其生物特徵識別平台的發展提供助力。由該公司開發並打造的 SentryCard 生物識別平台是一款以隱私保護為核心的身份認證解決方案
創惟發表首顆PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片 (2023.01.05)
創惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 記憶卡讀卡機控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片,做為系統的內建讀卡機,產品應用包括筆記型電腦、伺服器、遊戲機與無人機等裝置,提供使用者最高速的SD儲存裝置,或是做為系統的第二個SSD儲存裝置
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然
宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈,已開始生產其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率元件晶圓,遠早於預期時間表,乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。 宏光半導體近年積極實現相關業務轉型
單晶片驅動器+ MOSFET(DrMOS)技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET(DrMOS)技術及其在穩壓器模組(VRM)應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能,進而增強最終應用的整體性能
資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議,具有積體電路(IC)設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展,人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面,同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度,如音質、延時、穩定性、續航能力等等
國研院半導體研究中心主任交接 持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性,從台灣半導體製造與封測產值全球第一,晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻,國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮,由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任
Microchip溫度指示器(Temperature Indicator)的應用 (2022.09.26)
不知大家是否有注意到,現在的PIC® MCU內部幾乎都有一個溫度指示器。其實早在2007年Microchip推出的PIC16F72X就有此功能了。早期推出此功能的主要目的是測量芯片內部的溫度,可用以補償IC內部類比模組因溫度所造成的漂移
F5重新架構API優先平台 實現基礎設施自動化和未來化 (2022.09.02)
F5新一代應用交付控制器(ADC)解決方案F5 rSeries,透過一個重新架構的、以API為先的平台,彌補了傳統和現代基礎設施之間的差距,滿足企業在傳統和新興應用的無縫體驗需求
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19


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